• 日期：2010.04.16 | 分类： | 标签：

    自己编写的CHECK LIST，用来规范自己的设计，发GERBER前做一下全面的CHECK，这样GERBER发出去了就不用太担心了！现在拿出来分享，有什么不对的地方以及漏掉的点还请读者指出，谢谢！

    RF RX 从DUPLEXER到基带距离尽可能最短，尽可能走表层
    单线50欧姆，差分110欧姆阻抗，同时GND距离RX线要求3倍线宽
    表层参考第3层GND，相应的第二层需要挖空处理
    RX线的周围地孔要足够多，{zh0}是通孔，打不了通孔就要多打大孔
    TX 从基带到RF PA距离尽可能最短，尽可能走表层
    从RF PA到 duplexer的线不要与RX平行，尽量垂直交叉
    单线50欧姆，差分110欧姆阻抗，同时GND距离RX线要求3倍线宽
    表层参考第3层GND，相应的第二层需要挖空处理
    TX线的周围地孔要足够多，{zh0}是通孔，打不了通孔就要多打大孔
    RF PA的GND需要充分接到主地，小孔大空配合均匀，一般2个小孔配一个大孔
    中级放大器 6085有2路中级放大，2路都要靠近相应的PIN脚，频率高的走表层，另一路走里层
    RF 测试座 要靠近双工器放置，表层要充分接地，里层也要打足够的孔接主地
    RF PA 电源 单独从电池连接器引过来，线宽1.5MM以上，越宽越好，优先选择GND邻层走线，该电源噪声大，要与其他信号做好隔离
    BB 音频信号 MIC REC FM_R/L 线宽4-6MIL H_R/L左右声道 线宽6-8MIL SPK+/-线宽12-20mil
    MIC+/-? REC+/-? FM_R/L 按差分信号走，信号必须做好屏蔽，屏蔽地需要尽可能的打大孔与主地连接
    H_R/L左右声道，不是差分信号，之间间距需要8MIL，两侧做好屏蔽，屏蔽地需要尽可能的打大孔与主地连接
    如果有音频功放存在，则H_R与GND一起组成差分信号作为音频PA的输入信号，此GND与H_R信号一起走，途中不要接大孔，按差分信号走线。H_L同理。
    SPK+/- 之间间距需要8MIL，两侧做好屏蔽，屏蔽地需要尽可能的打大孔与主地连接
    SPK信号属于大信号，需要避免与小信号和微弱信号平行走线，也要避免从敏感器件下方通过
    所有音频信号优先选择与GND层邻近的一层走线，与其他层信号尽量垂直交叉处理，避免平行走线
    数字信号 数字信号需要分组走线，避免不必要的串扰：MEMORY,LCD CAMERA SDIO UIM PCM UART，普通控制信号
    数据组之间{zh0}需要8MIL的线间距，同一数据组之间的数据线尽量等长
    MEMORY MEMORY一定要靠近基带IC放置，高速的数据信号组表层尽量不要走线，{zh0}直接打孔下去，从里层走线，里层走线要短，尽量等长
    6085的MEMORY的数据组信号要分组走线，组与组之间要求8MIL的间距
    USB_DM/DP USB属于高速差分信号，优先选择与GND层邻近的一层走线，两侧必须做好屏蔽，屏蔽GND尽量的打大孔与主地连接
    USB_dm/dp从USB出来要尽快经过EMI器件
    USB_DM/DP的测试点，如果有可能就直接放在USB前端
    CLK CLK_32K XO_OUT_GP1 MEMORY_CLK 必须做好屏蔽处理，屏蔽地尽量打孔与主地连接
    CAMERA_PCLK/MCLK需要做屏蔽处理，之间间距8MIL
    晶振 晶振下方不能走线，第二层得是GND，晶振地PIN脚需要打上足够多的孔与主地连接
    按键信号 所有按键信号，SDIO ,UIM信号都必须先经过ESD器件在进入主芯片
    电源 滤波电容靠近电源PIN放置，电源避免形成环路
    电源与电源之间要做好隔离，不要紧挨着走线
    CAMERA AVDD电源需要屏蔽处理
    模拟地 模拟地单点接主地:
    qsc1110: GND_SPKR, GND_5V, GND_S1, GND_S2,GND_XO,GND_REF,GND_CAMERA_AVDD,GND_FM
    QSC6085: GND_SPKR, GND_5V,GND_REF, GND_MSMC,GND_MPLL,GND_TCXO,GND_NCP,GND_RF,XO_GND,GND_CAMERA_AVDD,GND_FM
    ESD处理 ESD 按键DOME处需要有露铜进行防ESD处理，LCD下方需要露铜防ESD处理，板子边缘尽量打通孔，同时露铜处理
    DFM 器件定位 需要定位的器件必须严格按照DXF图进行定位，常见的定位器件有:
    Design For Manufacturing USB连接器，电池连接器，CAMERA连接器，LCD连接器，耳机插座，充电插座，T卡，UIM卡
    生产可行性设计 马达焊盘，侧键焊盘，SPK焊盘，REC焊盘
    主天线，主天线测试座，蓝牙天线，WIF天线，GPS天线
    定位孔 手机上都有很多定位孔，必须严格按照DXF图放置好
    FPC 带FPC的焊盘处需要留够空间给工厂作业
    LCM拉焊前方不要有太多露铜，以免沾铜，LCM外形丝印需要在PCB板子上做好
    任何FPC处都需要有定位丝印方便工厂作业
    PIN1标示 TSSOP QFN BGA等封装需要有明显的PIN1标示
    卡座 T卡 UIM卡 进卡出卡要方便
    正负极 MIC 马达 电池连接，充电插座的正负极要与结构一致
    连接器类 各连接器的PIN定义要正确，需要检查的有：CAMERA连接器，LCD连接器，UIM卡，T卡