印制电路板基板材料基本分类表
[转贴 2010-01-21 14:40:26]
| 分类 | 材质 | 名称 | 代码 | 特征 |
| 刚性覆铜薄板 | 纸基板 | 酚醛树脂覆铜箔板 | FR-1 | 经济性，阻燃 |
| FR-2 | 高电性，阻燃(冷冲) | |||
| XXXPC | 高电性(冷冲) | |||
| XPC经济性 | 经济性(冷冲) | |||
| 环氧树脂覆铜箔板 | FR-3 | 高电性，阻燃 | ||
| 聚酯树脂覆铜箔板 | ||||
| 玻璃布基板 | 玻璃布－环氧树脂覆铜箔板 | FR-4 | ||
| 耐热玻璃布-环氧树脂覆铜箔板 | FR-5 | G11 | ||
| 玻璃布-聚酰亚胺树脂覆铜箔板 | GPY | |||
| 玻璃布-聚四氟乙烯树脂覆铜箔板 | ||||
| 复合材料基板 | 环氧树脂类 | 纸（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 | CEM-1，CEM-2 | (CEM-1阻燃)；(CEM-2非阻燃) |
| 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-环氧树脂覆铜箔板 | CEM3 | 阻燃 | ||
| 聚酯树脂类 | 玻璃毡（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜箔板 | |||
| 玻璃纤维（芯）-玻璃布（面）-聚酯树脂覆铜板 | ||||
| 特殊基板 | 金属类基板 | 金属芯型 | ||
| 金属芯型 | ||||
| 包覆金属型 | ||||
| 陶瓷类基板 | 氧化铝基板 | |||
| 氮化铝基板 | AIN | |||
| 碳化硅基板 | SIC | |||
| 低温烧制基板 | ||||
| 耐热热塑性基板 | 聚砜类树脂 | |||
| 聚醚酮树脂 | ||||
| 挠性覆铜箔板 | 聚酯树脂覆铜箔板 | |||
| 聚酰亚胺覆铜箔板 |
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