焊锡不会爬升（透锡）的原因,主要体现在浸润性方面,目前的无铅焊剂中,松香是必须的,但是添加量每一家各不相同,活化剂及表面活性剂也是不xx一样的,在高温下分解的先后和速度都是会影响焊接效果的.我们来看焊剂的整个工作过程,板子浸涂焊剂后,有一部分活化剂开始工作,表面活性剂能够让焊剂在整个板面xx浸润,而不会像滴到桌面上的水一样呈现球状,这是因为表面活性剂xx了焊剂在PCB板面的表面张力,使他充分流动起来,然后在预热区时,助焊剂中的一部分活化剂开始活化,并逐渐消解,此时板面的氧化层也已经有所去除,还有一部分活化剂在确保去除后的铜箔表面再氧化时起到了关键作用,他们可以在220度左右保持良好的活化状态,预热区时表面活性剂一般来讲不会有太多分解,到了波峰时,当锡液与固态的板面及元件管脚接触时,锡液表面仍然会有一定的表面张力,此时表面活性剂又开始第二轮的工作,它们将表面活性的作用发挥到{jz},让锡液流动起来,在焊盘表面充分浸润,并形成焊点,此时,我们来看问题几个点:
1,如果此时焊剂的表面活性剂效果很差或者是在高温下瞬间失去了活性,那么,锡液的表面张力得不到xxxx,锡液的流动性就会变差,此时不透锡,不爬升都是会出现的;
2,如果当板面离开锡液时,多余的助焊剂会顺着管脚流下去,如果没有了表面活性剂的作用,那么,锡的流动会变慢,因此造成当锡未xx流下时,就开始降温到了液相线以下的温度,开始凝固,那么表现出来的就是连焊或拉尖等不良.
3,如果是双波峰,在一波时表面活性剂消解完毕,二波时起不到作用了,上述各种不良都是有可能出现的.
知道了引起不良的原因，应该就知道从哪几方面来入手解决问题了。
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