25小时在线 158-8973同步7035 可微可电经营范围为集成电路的设计、研发，软件的研发、制作，销售自产产品，并提供相关服务，上述同类产品的批发代理（拍卖除外）。
灿芯半导体介绍称，该公司是一家定制化芯片（asic）设计方案提供商及ip供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的系统级芯片（soc）设计服务与一站式交钥匙（turn-key）服务。灿芯半导体为客户提供从rtl设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂asic设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。
2010年，灿芯半导体于和中芯集成电路制造有限公司结盟成，基于中芯工艺研发了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。
2020年8月，灿芯半导体完成3.5亿d轮，由海通旗下和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮资金将用于进一步推动公司在中芯工艺上的asic一站式设计方案及soc平台技术和产品的研发。
“灿芯半导体是中芯参与投资的芯片，长期以来双方一直合作，提供灵活的芯片解决方案和服务，满足了客户需求，完成了众多合作项目，” 中芯联合 执行官兼灿芯半导体董事长赵博士说，“今后双方将继续携手合作，努力。此次成功，再次证明了灿芯的成长潜力，我对灿芯的未来发展充满信心。”
“此次成功，公司不仅获得了持续研发的资金，更重要的是再次证明了资本市场对于灿芯半导体长期稳健发展的和信心，”灿芯半导体总裁说，“未来公司将进一步加大研度和投入，以满足对中芯工艺上的设计需求
- 因芯片供应不足，芯片组件价格正在上涨。高通公司（qua mm inc.）的处理器芯片供应已难以满足市场需求，芯片紧缺从汽车行业蔓延到了整个电子行业。 STM32F103VET6 TEF6686AHN/V205 MCIMX6Y2CVM08AB LPC822M101JHI33E 74AVC8T245BQ KSZ8863RLLI KSZ8081MNXIA-TR MCP9700AT-E/LT PIC16F1508-I/SS ATMEGA1284P-AU ICE3PCS01G IRFP4668PBF IR21844STRPBF RT9701PB UT4407G-S08-R UT4411G-S08-R NTR4502PT3G AD8617ARMZ-REEL AD8604ARZ-REEL7 AD8554ARZ-REEL7 AON6370 MCP6292T-E/SN MCP6282T-E/SN MCP6242T-E/SN MCP6232T-E/SN MCP617T-I/SN MCP607T-I/SN MCP6072T-E/SN MCP606T-I/OT RT9193-33GB RT9179PB RT9179GB RT9166-33GVL RT9161A-33GV RT9161-50GV RT9013-33GB RT9013-18GB AO4440 AOD200