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苏州盖勒普科有限公司

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SMT贴片加工中xx误印锡膏的正确方法步骤
在SMT贴片加工中注意一些细节可以xx不希望有的况,如锡膏的误印和从板xx为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不位,都可能造成在模板面甚装配有不希望有的锡膏。

常见锡膏问题:可以小刮铲来将误印的锡膏从板去掉吗?这会不会将锡膏和小锡珠弄到孔里和小的缝隙里?

小刮铲刮的方法来将锡膏从误印的板去掉可能造成一些问题。一般可的办法是将误印的板浸入一种兼容的溶剂中,如加入某种添加剂的,然后软毛子将小锡珠从板去除。宁愿复的浸泡与洗,而不要猛烈的干或铲刮。在锡膏印之后,操员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。误印的板应该在现问题之后马放入浸泡的溶剂中,因为锡膏在干之前容易xx。

避免布条去抹擦,以防止锡膏和其他污染物涂抹在板的表面。在浸泡之后,轻柔的喷雾冲经常可以帮助去掉不希望有的锡稿。同时SMT贴片加工厂还推荐热风干燥。如果使了式模板清洗机,要清洗的面应该朝下,以允许锡膏从板掉落。

SMT贴片加工预防现锡膏缺陷的方法:

在印工艺期间,在印周期之间一定的规律擦拭模板。模板落在焊盘,而不是在阻焊层,以一个清洁的锡膏印工艺。的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查,都是减少在焊接之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。

于间距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板横截面弯曲造成引脚之间的损伤,它会造成锡膏沉积在引脚之间,产印缺陷和/或短路。低粘性的锡膏也可能造成印缺陷。例如,印机运温度高或者刮刀速度高可以减小锡膏在使中的粘性,由于沉积过多锡膏而造成印缺陷和桥接。



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