详细参数及用途如下：

不防火（{zd1}档的资料，94HB 普通纸板。模冲孔，不能做电源板）

94V0 阻燃纸板 模冲孔）

22F 单面半玻纤板（模冲孔）

不能模冲） CEM-1 单面玻纤板（必需要电脑钻孔。

简单的双面板可以用这种料，CEM-3 双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板{zd1}端的资料。比 FR-4 会便宜 5~10 元 / 平米）

FR-4: 双面玻纤板

阻燃特性的等级划分可以分为 94VO V-1 V-2 94HB 四种

半固化片： 1080=0.0712mm 2116=0.1143mm 7628=0.1778mm

cem3 复合基板 FR4 CEM-3 都是表示板材的 fr4 玻璃纤维板。

因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，无卤素指的不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）基材。环保要求。

即熔点。 Tg 玻璃转化温度。

一定温度下不能燃烧，必需耐燃。只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度 ( Tg 点 ) 这个值关系到 板的尺寸耐久性。

什么是高 Tg 及使用高 Tg 优点

Tg 基材坚持刚性的{zg}温度 ( ℃ ) 也就是说普通 基板材料在高温下，高 Tg 印制当温度升高到某一阀值时基板就会由 " 玻璃态 ” 转变为 “ 橡胶态 ” 此时的温度称为该板的玻璃化温度 ( Tg 也就是说。不时发生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了一般 Tg 板材为 130 ℃以上，高 Tg 一般大于 170 ℃ ，中等 Tg 约大于 150 ℃ ；通常 Tg ≥ 170 ℃ 的 印制板，称作高 Tg 印制板；基板的 Tg 提高了印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。 TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高 Tg 应用比较多；高 Tg 指的高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要 基板材料的更高的耐热性作为前提。以 SMT CMT 为代表的高密度安装技术的出现和发展，使 小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。

特别是吸湿后受热下，所以一般的 FR-4 与高 Tg 区别：同在高温下。其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差别，高 Tg 产品明显要好于普通的 基板材料。

其特性如下 : 敷铜板种类， 板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型。敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强资料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基 ( CEM 系列 ) 积层多层板基和特殊材料基 ( 陶瓷、金属芯基等 ) 五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，罕见的纸基 CCI 有：酚醛树脂 ( XPc XxxPC FR-1 FR 一 2 等 ) 环氧树脂 ( FE 一 3 聚酯树脂等各种类型。罕见的玻璃纤维布基 CCL 有环氧树脂 ( FR 一 4 FR-5 目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂 ( 以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料 ) 双马来酰亚胺改性三嗪树脂 ( BT 聚酰亚胺树脂 ( PI 二亚苯基醚树脂 ( PPO 马来酸酐亚胺 — 苯乙烯树脂 ( MS 聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按 CCL 阻燃性能分类，可分为阻燃型 ( UL94 一 VO UL94 一 V1 级 ) 和非阻燃型 ( UL94 一 HB 级 ) 两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，阻燃型 CCL 中又分出一种新型不含溴类物的 CCL 品种，可称为 “ 绿色型阻燃 cCL 随着电子产品技术的高速发展，对 cCL 有更高的性能要求。因此，从 CCL 性能分类，又分为一般性能 CCL 低介电常数 CCL 高耐热性的 CCL 一般板的 L 150 ℃以上 ) 低热膨胀系数的 CCL 一般用于封装基板上 ) 等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不时发展。目前，基板材料的主要规范如下。

以日本 JI 规范为蓝本制定的于 1983 年发布。 gfgfgfggdgeeeejhj ①国家标准：国有关基板材料的国家规范有 GB T4721 47221992 及 GB4723 4725 1992 中国台湾地区的覆铜箔板标准为 CNS 规范。j

美国的 ASTM NEMA MIL IPc ANSI UL 规范， ②国际标准：日本的 JIS 规范。英国的 Bs 规范，德国的 DIN VDE 规范，法国的 NFC UTE 规范，加拿大的 CSA 规范，澳大利亚的 AS 规范，前苏联的 FOCT 规范，国际的 IEC 规范等； 设计资料的供应商，罕见与常用到就有：生益＼建涛＼国际等

接受文件 protel autocad powerpcb orcad gerber 或实板抄板等

CEM-3 FR4, 板材种类 CEM-1. 高 TG 料；

{zd0}板面尺寸 600mm*700mm 24000mil*27500mil

加工板厚度 0.4mm-4.0mm 15.75mil-157.5mil

{zg}加工层数 16Layers

铜箔层厚度 0.5-4.0 oz

废品板厚公差 +/-0.1mm 4mil

成型尺寸公差 电脑铣： 0.15mm 6mil 模具冲板： 0.10mm 4mil

最小线宽 / 间距： 0.1mm 4mil 线宽控制能力 ＜ +-20 ％

废品最小钻孔孔径 0.25mm 10mil

废品最小冲孔孔径 0.9mm 35mil

废品孔径公差 PTH +-0.075mm 3mil

NPTH +-0.05mm 2mil

废品孔壁铜厚 18-25um 0.71-0.99mil

最小 SMT 贴片间距 0.15mm 6mil

外表涂覆 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水 / 软金）丝印兰胶等

板上阻焊膜厚度 10-30 μ m 0.4-1.2mil

抗剥强度 1.5N/mm 59N/mil

阻焊膜硬度 ＞ 5H

阻焊塞孔能力 0.3-0.8mm 12mil-30mil

介质常数 ε = 2.1-10.0

绝缘电阻 10K Ω -20M Ω

特性阻抗 60 ohm ± 10 ％

10 se 热冲击 288 ℃ 。c

废品板翘曲度 0.7 ％

产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、 MP4 电源、家电等