这是公司针对电子线镀锡新开发的产品
无铅免洗助焊剂ALB-9687型（中固含量）
一 产品概述
ALB-9687型是低固免清洗助焊剂。适用于各种高可靠性电子设备的焊接，是各行电子工业界无铅工艺焊接不可缺少的选择。电脑自动化产品、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器，电子线，变压器等。
二 产品特点
1.根据基材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。
2.本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。
3.本焊剂通过严格的铜镜腐蚀测试，不具腐蚀性残留物。
4.本焊剂有极高的表面绝缘阻抗值，通过严格的表面阻抗测试，焊接后锡表面与零件无白粉产生， 无吸湿性，通过残留干燥度测试。
5.可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。
三 理化性能指标
外观： 淡黄色透明液体
密度：（25℃g/ml）: 0.798±0.005
固体含量（W/W）： ≤3.0％
囱化物含量： 0
酸值： 26.9
铜镜测试： 通过
稀释剂： ALB-9687X
四 工艺参考
该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术
预热温度：100℃～120℃
焊接温度： 275±5℃(适锡而定)
PCB与熔化焊料的接触时间：3～4秒
稀释剂ALB-9687X的使用要等到助焊剂浓度达到{zd0}时再加之，以免稀释了标准的助焊剂。
五 包装和贮存
20L高密度聚乙稀容器
属易燃品，隔离火源，保存在密封容器中，室温存放于是阴凉通风干燥处，保质期6个月
