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优势一:GPP大芯片
ASEMI整流桥均采用台湾原装进口GPP大规格大芯片为基材,耐压高,可抗高温性能高于国内普通GPP芯片。黑胶部分采用环氧塑脂材质一次性浇铸成型通包封材料且色泽亮丽。桥堆本身框架是以纯度高达99.99%的无氧铜为材料,具有高抗弯曲、抗弯曲和高导电性能,使用寿命远超国产标准。下面是KBL410GPP大芯片跟某国产芯片的对比图.
优势二:激光打标
KBL410这款整流桥产品是采用了高纯度无氧铜材料,导电性能更佳,引脚厚度升级,厚度达1.31mm,可持续长时间工作不发热。产品表面采用激光打标,xx退色,解决油墨丝印易掉色问题,激光打标生产效率高,订货货期短,解决油墨印字货期长、低效率问题。
采购整流桥?
ASEMI所生产的整流桥均是使用台湾GPP大芯片制作,其内部是由4颗相同体积的芯片组成的框架,框架材质为100%纯铜材料,黑胶部分采用复合材料环氧塑脂材料一次性浇铸成型,具有良好的包封性,引脚为99.99%无氧铜材质组成,高抗弯曲和高导电性。这样的整流桥,不论是使用价值还是工艺价值,都是数一数二的,高效环保,一举两得,电源用整流桥非“它”莫属!