1.SMT工艺流程是送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

2.一般來說,SMT車間規定的溫度為23±2℃;

3.錫膏印刷時,所需准備的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

4.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb(锡/铅)合金,且合金比例為63/37;

5.錫膏中主要成份分為兩大部分锡粉和助焊剂。

6.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

7.錫膏中錫粉顆粒与Flux(助焊劑)的体積之比约為1:1,重量之比约為9:1;

8.錫膏的取用原則是先进先出;

9.錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回温﹑搅拌;

10.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

11.鋼板常見的制作方法為:蚀刻﹑激光﹑电铸;

12.SMT的全稱是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思為表面粘着（或贴装）技术;

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔點為217℃;有铅焊锡的熔點為183℃.Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183ºC，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;

15.常用的SMT鋼板的材質為不锈钢;

16.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);目前使用的标准钢网尺寸为：655mmX555mm。

18.錫膏的成份包含:金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑;按重量分,金屬粉末佔85-92%,按體積分金屬粉末佔50%;其中金屬粉末主要成份為錫和鉛,比例為63/37,熔點為183℃;

19.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫,目的是:讓冷藏的錫膏溫度回復常溫,以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易產生的不良為錫珠;

20.SMT一般鋼板開孔要比PCBPAD小4um可以防止錫球不良之現象;

21.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10%,50%:50%

22.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:63Sn+37Pb;

23.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

24.Sn62Pb36Ag2(锡\铅\银)之焊錫膏主要試用於何種基板陶瓷板

25.一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作

度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C.

26.胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，而可能渗染焊盘。

27.锡–铅（Sn–Pb）、锡–铅–银（Sn–Pb–Ag）、锡–铅–铋（Sn–Pb–Bi）等。

28.SMT常見之檢驗方法:目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗

29.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

30.制作SMT設備程式時,程式中包括五大部分,此五部分為PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata;

31.常用的MARK形狀有:圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;

32.零件干燥箱的管制相對溫濕度為<10%;一般温度设置在100-120度.

33.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;

34.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90Pb10;

35.助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作;

36.以松香為主之助焊劑可分四種:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

37.理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;

38.RSS曲線為升溫→恆溫→回流→冷卻曲線;

39.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;

40.回焊爐溫度曲綫其曲綫{zg}溫度215C最適宜;

41.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是零件固定於PCB上;

42.迥焊機的種類:熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;

43.SMT段因ReflowProfile設置不當,可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;

44.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:

a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。

b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。

c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

45.迥焊爐的溫度按:利用測溫器量出適用之溫度;

46.迥焊爐零件更換製程條件變更要重新測量測度曲線;

47.ESD的全稱是Electro-staticdischarge,中文意思為静电放电;

48.靜電的特點:小電流﹑受濕度影響較大;

49.靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等;靜電電荷對電子工業的影響為:ESD失效﹑靜電污染;靜電xx的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

50.制程中因印刷不良造成短路的原因:

a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷

b.鋼板開孔過大，造成錫量過多

c.鋼板品質不佳，下錫不良，換激光切割模板

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，採用適當的VACCUM和SOLVENT

51.SMT制程中，锡珠产生的主要原因:PCBPAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置

压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

52.QC分為:IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC、PQC;

53.品質三不政策為:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

54.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）:人﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境

55.QC七大手法中,魚骨圖強調尋找因果關系;

56.CPK指:目前實際狀況下的制程能力;CA是指制程中心值与期望中心值间的差异.

CP是指规格界限与实际制程界限之比值.

57.品質政策為:全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質;全員參與﹑及時處理﹑以達成零

點的目標;

58.品質的真意就是{dy}次就做好;

59.現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM;

60.目檢段若無法確認則需依照何項作業BOM﹑廠商確認﹑樣品板;

61.工厂一般要求掉料在800ppm,ppm是工厂控制品质xxx的一种管理,ppm的计算(不良数÷总产数)*1000000

62.錫膏測厚儀是利用Laser光測:錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;

63.SMT零件維修的工具有:烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;

64.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

65.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;

66.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;

67.Feeder的分类：一般ＷＥ为纸带Feeder，ＷＤ为胶带Feeder。

68.SMT設備運用哪些機構:凸輪機構﹑邊桿機構﹑螺桿機構﹑滑動機構;

69.焊錫特性是融點比其他金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其他金屬好;

70.常用的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主動元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等;

71.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch,公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;

72.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F;

73.絲印（符號）為272的電阻，阻值為2.7kΩ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;

74.SMT使用量{zd0}的電子零件材質是陶瓷;

75.SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

76.目前電腦主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm(0.5mm或0.8mm);

77.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑規格和Datecode/(LotNo)等信息;

78.208pinQFP的pitch為0.5mm;BGA的pitch為1.27mm

79.SMT恒温铬铁一般温度设定在350度.

80.PCB拆包48小时未生产,须烘烤12~24小时.烘烤箱温度设定在100~120度之间.

81.我們現使用的PCB材質為FR-4;

82.所谓5S是指SEIRI(整理)、SEITON（整顿）、SEISO（清扫）、SEIKETSU（清洁）、SHITSUKE（修养）。但有些公司增加了SAVE（节约）、SAFETY（安全）、SHIUKANKA（习惯化）、SERVICE（服务）、SHIKOKU（坚持）将形成了10S。

83.BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：BaseInput/OutputSystem;

84.SMT設備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

85.機器之文件供給模式有:準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;

86.SMT的PCB定位方式有:真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;

87.贴片机的工作原理是：电、气、械结合运转缺一不可。

88.SMT工程部的PE是指生产工程,ME是指设备维修工程.

89.有关品质的单词.

AQL:质量允许水准PPM:工程不良率AC:合格判定个数

RC:不合格判定个数MA:重不良MI:轻不良

IQC:来料检验IPQC:过程控制FQC:最终检验

90.编辑一个最简单的贴片机程式必须具备BOM(物料清单)和PCB板(或PCB文件).

91.锡珠(SolderBalls)：

原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不xx，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不xx，太慢并不均匀。

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。

6、助焊剂活性不够。

7、太多颗粒小的锡粉。

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。

92.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成:空焊﹑偏位﹑墓碑;

93.ECN中文全稱為:工程變更通知單;SWR中文全稱為:特殊需求工作單,必須由各相關部門會簽,文件中心分發,方為有效;

94.５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;

95.SMT零件樣品試作可採用的方法:流線式生產﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;

96．ISO9000族的基本指导思想：所有的控制应针对减少、xx不合格，尤其是预防不合格

97.SMT工艺流程

A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面回流焊接è清洗è翻板èPCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干è回流焊接（{zh0}仅对B面è清洗è检测è返修

98.色碼電阻的顏色:棕紅橙黃綠藍紫灰白黑金銀

數字代號:1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 0.1 0.01

99

100．无铅锡膏的熔化温度范围：