3.命名方法
根据部颁标准(SJ-73)规定,电容器的命名由下列四部分组成:{dy}部分(主称);第二部分:(材料);第三部分(分类特征);第四部分(序号)。它们的型号及意义见下表。
表5 电容器型号命名方法
{dy}部分 |
第二部分 |
第三部分 |
第四部分 |
|||
用字母表示主称 |
用字母表示材料 |
用数字或字母表示特征 |
序号 |
|||
符号 |
意义 |
符号 |
意义 |
符号 |
意义 |
|
C |
电容器 |
C I O Y V Z J B F L S Q H D A G N T M E |
瓷介 玻璃釉 玻璃膜 云母 云母纸 纸介 金属化纸 聚苯乙烯 聚四氟乙烯 涤纶 聚碳酸酯 漆膜 纸膜复合 铝电解 钽电解 金属电解 铌电解 钛电解 压敏 其他材料 |
T W J X S D M Y C |
铁电 微调 金属化 小型 独石 低压 密封 高压 穿心式 |
包括: 品种、尺寸、代号、温度特性、直流工作电压、标称值、允许误差、标准代号。 |
表6 第三部分是数字时所代表的意义:
电容在电路中实际要承受的电压不能超过它的耐压值。在滤波电路中,电容的耐压值不要小于交流有效值的1.42倍。使用电解电容的时候,还要注意正负极不要接反。
不同电路应该选用不同种类的电容。揩振回路可以选用云母、高频陶瓷电容,隔直流可以选用纸介、涤纶、云母、电解、陶瓷等电容,滤波可以选用电解电容,旁路可以选用涤纶、纸介、陶瓷、电解等电容。
影响寄生电感的一个重要因素是封装的尺寸。一般而言,极为简单、体积小巧的电容的寄生电感低于体积较大的电容。就像较短的电线产生的电感低于较长的电线,较短的电容产生的电感也低于较长的电容。同样地,就像较粗或较宽的电线产生的电感低于较细的电线,较粗的电容产生的电感也低于较细的电容。
由于这些原因,在选择去耦电容时,应当选择特定额定值中体积最小的封装。类似地,对于特定封装尺寸(尤其是固定的电感值),应当选择采用该封装的电容中电容值{zg}的。
表面安装式芯片电容是目前市场中体积最小的电容,因此,是分立式旁路电容的理想选择。对于低于2.2 μF的极小的电容值,如0.001
μF,通常使用X7R或X5R型电容。这些电容具备很低的寄生电感和可接受的温度特性。对于较高的电容值,如1000
μF,则使用钽电容。这种电容具备较低的寄生电感和相对较高的等效串联电阻(ESR),使其具备较低的品质因素,从而能够提供范围广泛的有效频率。钽电容不仅具备相当高的电容值,而且封装尺寸也不大,从而降低了板上空间占用。如果没有钽电容可用,可以使用低电感电解电容。具备类似特性的其他新技术也可使用。
真正的电容具备多种特性,包括电容值、电感以及电阻。下图显示了一个真正的电容的寄生模式。应当将一个真正的电容视作一个RLC电路。
显示了一个真正的电容的阻抗特性。在这张图中的重合的两条曲线对应于电容的电容值和寄生电感(ESL)。这两条曲线共同构成了因电容的寄生效应而产生的该RLC电路的总阻抗特性。
下图:寄生效应对总阻抗特性的贡献
随着电容值的增加,电容曲线将逐渐下降,并向左移动。随着寄生电感的降低,电感曲线也将逐渐下降,并向右移动。由于采用特定封装的各种电容的寄生电感基本上是固定的,该电感曲线也保持固定。如果选择了采用该封装的不同电容值的电容,其电容曲线将相对于该固定的电感曲线向上或向下移动。降低采用特定封装的电容的总阻抗的{wy}方法就是降低其电容值。使寄生电感曲线向下移动(从而降低总阻抗特性)的{wy}方法,就是并联多个电容。{zd1}点及发生LC谐振的地方,此时的频率为谐振频率
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