从20世纪50年xx始，随着电子工业向小型化、轻量化、精密化方向发展，环氧灌封胶黏剂在电子元器件制造业得到了广泛的应用，并成为电子工业重要的绝缘材料。对环氧灌封胶黏剂有如下一些要求。
①黏度较低、浸渗性好，可充满元件和连线之间。 ②适用期较长，适应自动流水线业生产作业。 ③灌封和固化过程中，灌封胶内的无机填充剂不易沉降，不会分层。 ④固化放热量低，收缩率小。 ⑤固化物电性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小。有时还要满足阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性等要求。 环氧灌封胶一般为双组分，可室温固化，但使用和性能都不够理想。加热固化的双组分环氧灌封胶工艺性好，固化物综合性能优异，适用于高压电子元件自动生产线。近些年来，又开发了单组分环氧灌封胶，虽需加热固化，可灌封质量稳定。 环氧灌封胶由环氧树脂（如E-51、E-54、711、脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂等）、固化剂（改性胺类固化剂593、双氰胺、液体甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐等）、稀释剂（501、512、678、双酚F环氧树脂等）、增韧剂（聚酯、聚醚、液体橡胶等）、填充剂（硅微粉、氧化铝、氢氧化铝、氢氧化镁、硅灰石粉等）、偶联剂、固化促进剂（DMP-30、BDMA）等组成。具有良好的施工性，与金属或非金属电子器元件黏合力强，固化物有一定的韧性，收缩率低，耐高低温，吸水性小等。环氧灌封胶主要用于电子、电器等元件的密封、保护、防水、防潮、绝缘、固定等。环氧灌封胶现已有普通灌封型、透明灌封型、韧性灌封型、耐高温灌封型、阻燃灌封型等产品。 的典型配方（质量份）如下所列。
①E-51环氧树脂 100 JLY-121聚硫橡胶 15 3-二乙氨基丙胺 8 二硫化钼 10 DMP-30 3 KH-550 2 室温/24h+100℃/30min或65℃/4h+100℃/1h固化。 ②E-51环氧树脂 100 501稀释剂 10 六溴苯 30 三氧化二锑 15 氢氧化铝 150 硅微粉 80 液体甲基四氢苯酐 90 2-乙基-4-甲基咪唑 2 100℃/2h+150℃/4h固化。 用于变压器阻燃灌封。 ③E-51环氧树脂 50 F-51酚醛环氧树脂 50 液态甲基四氢苯酐 70 聚癸二酸酐 20 DMP-30 1 HCt-600活性硅微粉 150 100℃/2h+130℃/6h固化。 用于井温90～120℃潜油电机定子的灌注。 ④TDE-85环氧树脂 150 F-54酚醛环氧树脂 25 662稀释剂 20 液体丁腈橡胶-26 15 聚醚（YB-3082-75） 30 甲基六氢苯酐 130 2-乙基-4-甲基眯唑 1 硅微粉 250 80℃/2h+160℃/6h固化。 用于船舶等要求较苛刻的灌封。 ⑤E-51环氧树脂 100 间苯二酚二缩水甘油醚 50 JLY-121聚硫橡胶 15 间苯二甲胺 35 HG-600活性硅微粉 200 钛白粉 10 KH-550 2 三氧化二铬 少量 25℃/3h+80℃/3h固化。 用于航天产品电源变换器组合的灌封。 ⑥E-39D环氧树脂 100 液态甲基四氢苯酐（MeTHPA） 70 三乙醇胺 2 活性硅微粉 100 120℃/2h+150℃/6h固化。 固化物力学性能和电性能优异。用于电流互感器、防爆电器、高压电器开关及大型电机绝缘支撑件等电器设备灌封。 美国Cotronics Corp.公司开发出用于电子器件灌封的耐高温极具柔性的环氧树脂体系Duralco 4538，室温固化，固化物伸长率800%，xx可以打结，耐热232℃。具有优良的耐热冲击性和耐振动性。 环氧灌封胶的国产牌号有SY-121、SY-122、SY-121Z、SY-129、K-9602、K-9631、K9701、J-153等。 .......................
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