据了解，这些模块全面兼容前几代PCI Express规范。同时还可以动态追踪链路宽度变化、链路速度、总线电源状态变化，并包括一个功能强大的触发状态机，涵盖了所有的协议层(物理层、数据层、链路层和事务处理层)。

      针对此协议，浩隆电子分析，综合查看协议层行为和物理层活动，通过使用实时、硬件加速、后处理统计方法，并在新的Summary Profile Window (概况摘要窗口)中显示这些统计数据，逻辑协议分析仪允许用户迅速评估系统运行状况，识别假信号和相关码型(误码、具体事务类型、命令集、等等)。创新的单个Transaction Window (事务窗口)在数据包级和事务级查看协议行为，中间穿插物理层活动;独特的Listing Window (列表窗口)按通路显示符号级的数据包细节。此外，在Waveform Window (波形窗口)中，可以把各通路活动与高带宽示波器的模拟波形关联起来。

      高达16 GB的深存储器(适用于x16链路)提高了同时捕获错误及导致错误的问题的可能性。为{zd0}限度地利用存储器，用户可以存储总线上的一切数据，或使用强大的实时硬件滤波和条件存储技术存储11天的选定事务。

      另外，浩隆电子官网消息，泰克近日推出的PCIe 3.0解决方案提供了全面的探头探测选择，以确保测试系统不会对用户的设计带来额外的限制。探测解决方案，包括中间总线、插槽内插器和焊接连接器，使用两个连接器支持最长24英寸的PCIe3信道，提供了最小电气负荷及{zg}信号保真度，配合{lx1}的有源均衡机制，以保证xx恢复闭合眼图数据。创新的图形界面支持对探头，进行“虚拟重链接”，提供了{zd0}灵活性，适应独特的电路板布局。

      PCIe 3.0解决方案除了新的逻辑协议分析仪解决方案外，泰科还为PCIe 3.0电接口验证和调试提供了全套测试设备。DPO/DSA/MSO70000系列示波器拥有20 GHz的带宽，可以捕获4 GHz基础频率的五次谐波。串行数据链路xxxx支持信道去卷积及移除去加重。DPOJET抖动和眼图xxxx提供了抖动、眼图和参数测试功能。P7520 TriMode™差分探头则用来验证和调试芯片到芯片链路，包括共模测量。

      泰科{zx1}推出的TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块、总线支持软件和探头相结合，使得PCIe 3.0开发人员能够以独有的方式查看系统行为的时间相关特点，从协议层分析开始一直到物理层，调试难检问题的根本原因。

      本次推出的TLA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪模块，一定程度上满足了市场相关人士对该类产品的需求，LA7SA16和TLA7SA08逻辑协议分析仪是本时期的需要。