一、 潮湿、盐雾、霉菌对电子设备的破坏

1.潮湿对设备的影响

       潮湿是电子设备损坏变质的主要因素之一，它会对机械性能和电气性能产生破坏。湿气往往溶解有氯化物、硫酸盐和硝酸盐等，能引起或加剧金属的腐蚀。潮湿会降低绝缘材料和电路板的绝缘电阻，增大介质损耗角的正切值，降低绝缘性能，严重时会出现漏电甚至短路。同时，潮湿还为霉菌的生长提供了有利条件。

2.盐雾对电子设备的破坏

        盐雾的成分主要是NaCl和MgCl₂， NaC1和MgCI₂的显著特点是能从相对干燥的大气中吸附水分，当物体表面附着这些含盐水分时，就会长期保持潮湿状态，除自身的腐蚀作用外，还加剧了潮湿的破坏作用。

        盐雾是电子设备损坏变质的一个重要原因，水分中溶解的盐具有两个独立的侵蚀作用；① 腐蚀许多金属和无机材料；② 提供一种活性电解质，使不同金属接触时产生电偶腐蚀，并促进具有不同电极电位的电解作用。盐雾主要对在海上和近海处使用的设备有影响，特别是在离海400m和高度约150m范围内，盐雾的腐蚀作用较大。

3.霉菌对电子设备的影响

       霉菌是单细胞xx，生长于植物和与各种普通材料上，靠孢子传播繁殖。霉菌成熟时会散落出大量的孢子，孢子随空气的流动而传播，因此，产品中只要空气中能进入的部分便有可能被霉菌污染。大多数霉菌能在温度26～32℃，相对湿度85°以上的环境中大量繁殖和生长。霉菌能够在暴露于空气中的大多数有机材料表面上生长，其中易受侵蚀的材料有羊毛、皮革、羽毛、术材等，塑料中的增塑剂、有机填料、颜料等也是霉菌的营养品。

        霉菌是潮湿的，当其跨过绝缘表面而繁殖时．可能引起短路。霉菌分泌出的酶对可许多有机物及矿物质有破坏作用。霉菌所造成的危害主要有以下几个方面：① 绝缘材料的绝缘电阻和抗电强度大幅度下降，绝缘材料中量长霉时，绝缘电阻大约下降到原来的1／100，抗电强度降低约65％ ，电容值和介电损耗角增大约3倍，微型电路板上的霉菌还可使线路间短路：② 塑料因增塑剂、填料被霉菌消耗而使塑性变差，加速了老化过程；③ xx橡胶制成的密封件被破坏，导致密封破坏；④因霉菌产生的分泌物对金属材料有电解作用，会对金属材料造成腐蚀破坏；⑤ 玻璃等光学零件，因采用表面镀层，长霉会损害其光学性能；⑥ 漆膜会被穿透．损失了保护作用，造成点腐蚀。

        在适当的温度、湿度和pH值条件下，霉菌几乎可以在任何表面生长．因此霉菌的侵蚀是一个不可忽视的因素。

二、三防设计的总体原则

        现代三防技术涉及到电路、材料、结构、工艺和技术管理的各个方面，必须进行总体设计。综合考虑产品的工作、运输及储存环境，应用先进技术、采用先进材料，精心设计，精心制造，只有这样才能提高其可靠性和环境适应能力。

1.结构设计

（1）选择耐蚀结构形式

        在结构的零部件设计时，要注意控制与腐蚀有关的各种几何因素，有效地将腐蚀控制措施体现到结构设计中去，从各种几何形状组合形式挑选出其中xxx地减轻腐蚀的形式是设计人员必须考虑的问题。

（a）避免采用易积存腐蚀介质、雨水或冷凝水的结构，采用各种行之有效的设计措施进行排水、排液通风。

（b）结构表面的形状应简单，过渡光滑合理，应避免结构过分复杂，随意组合的表面形式会使防腐蚀复杂化。

（c）当不同金属连接时，要考虑电偶腐蚀的影响。I型(暴露)表面的两种金属的电极电位差值应控制在0．25V以内，Ⅱ型(遮蔽)表面的两种金属电极电位差值应控制在0．5v以内。

（d）进行预防应力腐蚀、腐蚀疲劳的设计。

（e）零部件表面应明确规定粗糙度要求。

（f）两个相互连接的零件表面应尽量平直、完整，突出表面的紧固件尽量减少，{zh0}采用埋头铆钉和螺钉，必要时把突出表面的紧固件进行密封保护。

（2）选择易于镀覆的几何形状

        进行结构设计时，要考虑到金属镀覆和化学材料的局限性，选用易于镀覆的几何形状，一般应注意以下各点：

（a）复杂的结构形状会降低涂覆油漆的有效性，故应避免有尖锐凸出物。

（b）零件边缘处应使用圆角，以利于获得厚度适当、附着牢固的油漆涂层。

（c）表面结构应单一、致密、光滑和成型良好。

（d）结构焊缝必须完整、均匀并修平。

2.工艺设计

        工艺防护的主要手段为：镀、涂、密封；其中镀是基础，涂与密封起增强作用。

（1）I型(暴露)表面的防护

        I型(暴露)表面是指当设备处于工作或行进状态时暴露于自然环境的表面，或虽然未暴露于自然环境，但能够受到各种气候因素(温度、雨、冰雹、雪、雨雪、含盐大气、工业大气、阳光直接照射、尘埃、风沙等)直接作用的表面。工作环境比较恶劣，因此，必须选择好的涂覆系统。

      钢铁件采用热浸镀锌或采用喷砂→热浸镀锌→磷化底漆→锶黄底漆→聚氨酯面漆的工艺过程；

      铝合金件采用阳极氧化→聚氨酯清漆或采用导电氧化处理→锶黄底漆→面漆的工艺过程；

      铸件(铸铁或铸铝)采用喷砂→磷化底漆→铁红底漆(锌黄底漆) →面漆的工艺过程。

（2）Ⅱ型(遮蔽)表面的防护

       Ⅱ型(遮蔽)表面是指设备工作时不暴露于自然环境，且不会受到各种气候因素(温度、雨、冰雹、雪、雨雪及阳光直接照射、风沙等)直接作用的表面，Ⅱ型表面的暴露条件与室内环境相当。

      钢铁件采用镀锌彩钝化→锌黄底漆→面漆或采用磷化处理(磷化底漆) →铁红底漆→面漆的工艺过程；

      铝合金件，可采用导电氧化→锌黄底漆→面漆或采用阳极氧化→S01－3聚氨酯清漆的工艺过程。

3.防潮设计

        防潮设计的基本方法是对材料表面进行防潮处理，对元器件乃至整件进行密封、灌封、镶嵌、气体填充或液体填充；暴露的接触面应避免不同金属的接触，尤其要避免活泼金属和稳定金属的接触。可以采用单项或几项综合措施来防止湿气的影响。

    设计方法包括：采用具有防水、防霉、防锈蚀的材料；提供排水疏流系统或空气循环系统，xx湿气聚积物；采用干燥装置吸收湿气；采用保护涂层以防锈蚀；憎水处理以降低产品的吸水性或改变其亲水性能；浸渍、灌注和灌封，塑料封装和密封等。

4.防盐雾设计

        防盐雾设计的基本原则是：采用密封结构；选用耐盐雾材料(不锈钢或以塑料代替金属)；元件部件采用相应的防护措施，涂覆防盐雾涂层；不同金属间接触要防接触腐蚀。

5.防霉菌设计

        克服霉菌危害的主要措施有以下几个方面：选择不易长霉和耐霉性好的材料；将设备严格密封，并使其内部空气保持干燥(相对湿度低于65 )、清洁；设备表面涂覆防霉剂或防霉漆；利用紫外线照射防霉并消灭已生长的霉菌；在密封设备中充以高浓度的臭氧来消灭霉菌。