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【中文篇名】	检查陶瓷管壳裂缝的新方法
【作者】	疾风;
【文献出处】	半导体情报 , [英文刊名], 编辑部邮箱 1981年 03期期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	裂缝; 半导体器件; 新方法; 氟碳化合物; 陶瓷管壳; 放大倍数; 检查; 非破坏性; 可靠性物理;
【摘要】	<正> 以往,检查半导体器件及其管壳需要精巧的技术和复杂的设备。然而,不久前在 IEEE国际可靠性物理会议上报导的一种新方法却并非如此,这种新方法快速而廉价,它是利用惰性氟碳化合物的凝缩性来检查陶瓷管壳本身的裂缝的。由于管壳具有潜在的可靠性问题,因而需要尽快地摸索出一种迅速、有效、成本低及非破坏性的检查管壳裂缝的方法。因为管壳内部附着管芯的玻璃在内部回熔,从而密封了管壳
【DOI】	CNKI:SUN:BDTQ.0.1981-03-016
【更新日期】	2006-08-10
【正文快照】	以往,检查半导体器件及其管壳需要精巧的技术和复杂的设备。然而,不久前在IEEE国际可靠性物理会议上报导的一种新方法却并非如此,这种新方法快速而廉价,它是利用惰性氟碳化合物的凝缩性来检查陶瓷管壳本身的裂缝的。由于管壳具有潜在的可靠性间题,因而需要尽快地摸索出一种迅