什么是SMT 6.3.1 SMT电路板安装方案 采用SMT的安装方法和工艺过程xx不同于通孔插装式元器件的安装方法和工艺过程。目前,在应用SMT技术的电子产品中,有一些是全部都采用 了SMT元器件的电路,但还可见到所谓的“混装工艺”,即在同一块印制电路板上,既有插装的传统THT元器件,又有表面安装的SMT元器件。这样,电路的 安装结构就有很多种。 6.3.1.1 三种SMT安装结构及装配焊接工艺流程 ⑴ {dy}种装配结构:全部采用表面安装 印制板上没有通孔插装元器件,各种SMD和SMC被贴装在电路板的一面或两侧,如图6.13(a)所示。 ⑵ 第二种装配结构:双面混合安装 如图6.13(b)所示,在印制电路板的A面(也称“元件面”)上,既有通孔插装元器件,又有各种SMT元器件;在印制板的B面(也称“焊接 面”)上,只装配体积较小的SMD晶体管和SMC元件。 ⑶ 第三种装配结构:两面分别安装 在印制板的A面上只安装通孔插装元器件,而小型的 SMT元器件贴装在印制板的B面上,见图(c)。
图6.13 三种SMT安装结构示意图 可以认为,{dy}种装配结构能够充 分体现出SMT的技术优势,这种印制电路板最终将会价格{zpy}、体积最小。但许多专家仍然认为,后两种混合装配的印制板也具有很好的前景,因为它们不仅发 挥了SMT贴装的优点,同时还可以解决某些元件至今不能采用表面装配形式的问题。 从 印制电路板的装配焊接工艺来看,第三种装配结构除了要使用贴片胶把SMT元器件粘贴在印制板上以外,其余和传统的通孔插装方式的区别不大,特别是可以利用 现在已经比较普及的波峰焊设备进行焊接,工艺技术上也比较成熟;而前两种装配结构一般都需要添加再流焊设备。 6.3.1.2 SMT印制板波峰焊工艺流程 在上述第三种SMT装配结构下,印制板采用波峰焊的工艺流程如图所示。
图6.14 SMT印制板波峰焊工艺流程 ⑴ 制作粘合剂丝网 按照 SMT元器件在印制板上的位置,制作用于漏印粘合剂的丝网。 ⑵ 丝网漏印粘合剂 把粘合剂丝网覆盖在印制电路板上,漏印粘合剂。要xx保证粘合剂漏印在元器件的中心,尤其要避免 粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂,则这前两道工序要相应更改。 ⑶ 贴装SMT元器件 把SMT元器件贴装到印制板上,使它们的电极准确 定位于各自的焊盘。 ⑷ 固化粘合剂 用加热或紫外线照射的方法,使粘合剂烘干、固化,把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。 ⑸ 插装THT元器件 把印 制电路板翻转180°,在另一面插装传统的THT引线元器件。 ⑹ 波峰焊 与普通印制板的焊接工艺相同,用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中,SMT元器件浸没在熔 融的锡液中。可见,SMT元器件应该具有良好的耐热性能。假如采用双波峰焊接设备,则焊接质量会好很多。 ⑺ 印制板(清洗)测试 对经 过焊接的印制板进行清洗,去除残留的助焊剂残渣(现在已经普遍采用免清洗助焊剂,除非是特殊产品,一般不必清洗)。{zh1}进行电路检验测试。 6.3.1.3 SMT印制板再流焊工艺流程 印制板装配焊接采用再流焊工艺,涂敷焊料的典型方法之一是用丝网印刷焊锡膏,其流程如图所示。
图6.15 丝网印刷焊锡膏的再流焊工艺流程 ⑴ 制作焊锡膏丝网 按照 SMT元器件在印制板上的位置及焊盘的形状,制作用于漏印焊锡膏的丝网。 ⑵ 丝网漏印焊锡膏 把焊锡膏丝网覆盖在印制电路板上,漏印焊锡膏,要xx保证焊锡膏均匀 地漏印在元器件的电极焊盘上。请注意:这两道工序所涉及的“焊锡膏丝网”和“丝网漏印”概念,将在下文介绍印刷机时进一步说明。 ⑶ 贴装SMT元器件 把 SMT元器件贴装到印制板上,有条件的企业采用不同档次的贴装设备,在简陋的条件下也可以手工贴装。无论采用哪种方法,关键是使元器件的电极准确定位于各 自的焊盘。 ⑷ 再流焊 用再流焊设备进行焊接,有关概念已经在前文中做过介绍。 ⑸ 印制板清洗及测试 根据产品要求和工艺材料的性质,选择印制板清洗工艺或免清洗工艺。 {zh1}对电路板进行检查测试。 如果是第二种SMT装配结构(双面混合装配),即在印制 板的A面(元件面)上同时还装有SMT元器件,则先要对A面经过贴装和再流焊工序;然后,对印制板的B面(焊接面)用粘合剂粘贴SMT元器件,翻转印制板 并在A面插装引线元器件后,执行波峰焊工艺流程。 |