镀金废料与一般含金固体废料的{zd0}差别是金一般处于镀金废料（废镀件）的表面，许多镀金废件在回收完表面金层后，其基底材料可以重复使用。因此从这类固体废料回收金的工艺与含金合金等一般含金固体废料的回收工艺有较大的差异。常用方法有：利用熔融铅熔解贵金属的铅熔退金法、利用镀层金属与基底材料受热膨胀系数不同的热膨胀退镀法、利用试剂溶解的化学退镀法和电解退镀法等。
(1)化学退镀法
化学退镀法的实质是利用化学试剂在尽可能不影响基底材料的情况下，将废镀件表面的金层溶解下来，再用电解或还原的方法将溶液中的金变成单质状态。常用的化学退镀法有碘一碘化钾溶液退镀法、硝酸退镀法、氰化物间硝基苯磺酸钠退镀法和王水退镀法等。
①碘一碘化钾溶液退镀法
卤素离子与卤素单质形成的混合溶液对金具有溶解作用，这是本法的理论基础。HCl-Cl2溶液、I2
-KI溶液和Br2
-KBr溶液都能溶解金。不过Br2-KBr溶液的危害较大，操作不易控制，因此用卤素离子与卤素单质形成的混合溶液对贵金属造液，一般用氯和碘体系。碘体系使用最为方便，其溶金反应如下。
2Au+12→2Aul
Aul+
KI→KAul2
产物KAul2能被多种还原剂如亚硫酸钠、铁屑、锌粉、二氧化硫、草酸、甲酸及水合肼等还原，也可用活性炭吸附、阳离子树脂交换等方法从KAul2溶液中提取金。其中用亚硫酸钠还原的工艺较为合理，浸出的溶剂再生容易，还原后的溶液可在酸性条件下用氧化剂氯酸钠使碘离子氧化生成单质碘，使溶剂碘获得再生。
61-+
ClO3-+6H+一312+ Cl-+ 3H2O
氧化再生碘的反应，还防止了因排放废碘液而造成的还原费用增加和生态环境的污染。本工艺方法简单、操作方便，细心操作还可使被镀基底再生。
研究人员对工艺条件做了不少研究试验工作，找出{zj0}工艺条件如下。
浸出液成分
碘50—80g/L，碘化钾200—250g/L。
溶退时间
视镀层厚度而定，每次约为3-7n11n，须进行3～8次。
贵液提取
用亚硫酸钠还原。
还原后溶液再生条件硫酸用量为还原后溶液的15%（体积比）。氯酸钠用量约20g/L。产出的结晶碘用硫酸共溶纯化后可返回使用。
②硝酸退镀法在电子元器件生产中，产生很多管壳、管座、引线等镀金废件，镀件基底常为可阀(
Ni28%，C018%，Fe54%)或紫铜件，可用硝酸退镀法使金镀层从基底上脱落，基底还可送去回收铜、镍、钴。
③氰化物间硝基苯磺酸钠退镀法
退镀液的配制 取75g
NaCN，间硝基苯磺酸钠75g，溶于1L水中使之xx溶解。
操作方法
将退镀液装入耐酸盆内（或烧杯内），升温至90℃。将镀金废件放人耐酸盆内的退镀液中，1～2min后立即取出，金很快就被退镀而进入溶液中。如果因退镀量过多或退镀液中金饱和而使金镀层退不掉时，则应重新配制退镀液。
退镀金的废件，用去离子水冲洗三次。留下冲洗水，以备以后冲洗用。往每升退镀液中另加入5L去离子水稀释退镀液，并充分搅拌均匀，用盐酸调节pH值为1～2，操作时一定要在通风橱内进行，以防HCN气体中毒。
用锌板或锌丝置换退镀液中的金，直至溶液中无黄色为止，再用虹吸法将上层清液吸出。金粉用水洗涤2～3次后用硫酸煮沸，以除去锌和其他杂质，并再用水清洗金粉。将金粉烘干后熔炼铸锭得粗金。
用化学法退镀的金溶液也可采用电解法从中回收金。电解提金后的尾液，经补加一定量的NaCN和间硝基苯磺酸钠之后，可再作退镀液使用。电解法的{zd0}优点是氰化物的排除量少或不排出，氰化液还可继续在生产中循环使用，有利于对环境的保护。
(2)铅熔退镀法
本法是将电解铅熔化并略升温（铅的熔点为327℃），然后将被处理的废料置于铅内，使金渗入铅中。取出退金的废料，将铅铸成贵铅板，再用吹灰法或电解法从贵铅中回收金。
用吹灰法时，将所获得的贵铅，根据金含量补加一定量的银，然后吹灰得金银合金，将这种金银合金用水淬法得金银粒，再用硝酸法分金。获得的金粉熔炼铸锭后得粗金。
(3)热膨胀退镀法
该法是利用金和基底合金的膨胀系数不同，应用热膨胀法使镀金层和基底之间产生空隙，然后在稀硫酸中煮沸，使金层xx脱落。{zh1}进行溶解和提纯。生产流程如下：取lkg镀金废件，在800℃下加热th，冷却，放入带电阻丝加热器的酸洗槽中，加入6L
25%的硫酸液，煮沸th，使镀金层脱落。同时，有硫酸盐沉淀产生。稍冷后取出退掉金的镀件。澄清槽中的溶液，抽出上部酸液以备再用。沉淀中含有金粉和硫酸盐类，加水稀释直至硫酸盐全部溶解，澄清后，用倾析法使液固分离。在固体沉淀中，除金粉外还含有部分不溶性杂质，再用王水溶解，经过蒸浓、稀释、过滤等工序后，含金溶液用锌粉置换（或用亚硫酸钠还原），酸洗得纯度为98%的粗金。
(4)电解退镀法
采用硫脲和亚硫酸钠作电解液，石墨作阴极，镀金废料作阳极进行电解退金。通过电解，镀层上的金被阳极氧化呈Au((I)，Au(l)随即和吸附于金表面的硫脲形成配位阳离子Au[SC(NH2)2]+2，进入溶液。进入溶液的Au(1)即被溶液中的亚硫酸钠还原为金，沉淀于槽底，含金沉淀物经分离提纯就可得到纯金。
①电解液组成SC(NH2)22. 5%，Na2 S032.
5%。
②阳极和阴极
阳极用石墨棒（φ30mm，长500mm）置于塑料滚筒的中心轴。阴极用石墨棒（φ5
0mm，长400mm）放在电解槽两旁并列。
③电解槽与退金滚筒
电解槽用聚氯乙烯硬塑料焊接而成，容积为164L。退金滚筒是用聚氯乙烯硬塑料焊接成六面体，每面均有3mm钻孔，以使滚筒提出漏水和电解时电解液流通。
④电解条件电流密度2A/dm2，槽电压4.
1V。
⑤电解时间根据镀层厚度和阴阳极面积是否相当而定。如果相当，在合适的电流密度下，溶金速度是很大的，时间可以短一点。一般的电解时间为20～25min。
