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仝志伟业联合威力泰电子设备推出国内{zd1}价台式无铅回流焊机SR200C 2010,国内xx采用180段控温系统,本机采用微电脑控制,控温段数由原来的2*20段增加到9*20。满足多品种小批量生产、研发生产需示。

同时可满足不同规格的电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。更为突出的是满足LED有铅、无铅焊接需求,铝基板、陶瓷基板、环氧树脂板均可满足。

整个焊接过程自动完成,操作简单;采用快速红外线辐射,温度更加准确、均匀。模糊控温技术,使整个焊接过程在你的监视下自动完成;能完成单、双面板的焊接。采用了免维护高可靠性设计,让你用的称心、放心。

台式回流焊炉的特点:
1、性能稳定、寿命长、高精度、多功能。
2、内部采用耐高温部件。经济实用、节能降耗;一机多用,可做SMT红胶的固化。
3、散热,冷却快。升温,降温快。特制石英加热管,保证它的使用寿命。
4、操作面板全新改版、整机内部细节处理,使您买得满意、用得放心。

5、控制器设计在右侧,方便操作。同时长时间使用不影响控制器的寿命。

台式无铅回流焊接机技术参数:

控温段数:9条20段曲线,相当于20个温区。可以xx的模拟预热段,加热段,焊接段,保温段,冷却段等工艺参数,二十个点的温度控制段数,确保xx的焊接效果。
温区数目:单区多段控制
控温系统:微电脑自动温控;SSR固态继电器无触点输出

升温时间:3min
温度范围:0-320度,满足无铅焊接要求。
加热方式:远红外加热,SSR固态继电器无触点输出。
工作模式:自动回流焊接模式和可调恒温维修模式
有效工作台面积:200mm×180mm
焊接时间:3-5min
温度曲线:可根据需要在焊机中设定保存9条温度曲线,方便多品种焊接使用。
额定电压:220V,50Hz(AC110V可以订购)
工作频率:50-60Hz
{zd0}功率:600W
平均功率:400W
重量: 7KG
尺寸: 430*310*230mm

小型回流焊机操作流程:
1、工作台进出
   轻拉工作台,再将已贴好芯片的PCB放入工作台内,将工作台推入加温区。焊接过程结束后,拉出工作台将PCB取出,并将新的PCB放入。
2、焊接工作
   当元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始按设置要求进行焊接工作。
3、线路板返修
   当需要返修的元件线路板进入工作区后,按绿色按钮,焊接机开始工作时当仪表显示温度在220℃时,拉出工作台,同时停止加热。立即将线路板从工作台中取出,此时元件可以脱离线路板,完成返修工作。
台式回流焊机使用注意事项:
1.每班次工作前请空机加热运行一遍至二遍使焊机预热。根据我们的经验测得,有铅焊接温度起始点从80度开始,无铅焊接温度起始点从100度开始,焊接效果能达到{zj0}状态。
2.连续工作4小时应停机30分钟,以便保证机器的使用寿命更长久。
3.每个年度应对设备工作进行全面检查。
4.焊接参数设定(详情参考使用说明书)。
5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中,使用时应在室温环境中放置30分钟,并充分搅拌后使用。
6.焊接过程结束后,线路板上仍存有一定温度,请使用工具取板,避免xx。
7.随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象.



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