硅胶和硅基仍是目前应用最为广泛的液相色谱柱填料。此外还有高分子多孔微球、高疏水表面的多孔碳、无机氧化物等。
一、填料的特性
1）基质材料：
① 无机基体：硅胶、氧化铝、氧化锆和二氧化钛等。其特点是：多孔性、刚性耐压, 但化学稳定性较差(如硅胶的pH范围为2.5~7)。
② 交联聚合物：聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸酯等, pH稳定性较好, 但可能溶胀, 耐压性较差。
③ 复合材料：无机基体复合一层聚合物, 容量可能较小。
2）形状：球形和不规则
3）粒度：填料的平均粒度应在[1 (0.5~1.5 %)] dp范围内, 分布范围要窄。
4）孔径和耐压性
　　一般硅胶的孔径在60~125A, 但大孔硅胶的孔径为300~1000A。无孔填料约2 m。一般硅胶可耐压力达1.08×107 Pa (600atm)；而大孔硅胶则低的多；涂渍柱、凝胶柱的耐压性则更为有限。 硅胶填料的产品差异主要取决于：
① 微粒基质的制备过程差异；
② 基质和键合物反应的差异；
③ 柱装填技术专利的差异。
二、固定相类型
1）按色谱保留原理把填料分为：吸附剂、离子交换剂、固定液、分级孔径或交联度填料等。
2）按特性分类
① 硅胶：极性吸附剂。极性的组分通过静电吸引、氢键和离子交换等机理被吸附在硅胶的活性位置上。
② 键合固定相
70年代采用硅胶表面键合技术, 对硅胶微粒表面进行修饰---硅烷化, 使得硅胶表面带有不同的功能团, 以适应不同的分离需要。据统计, 目前在色谱填料中, 键合相约占78%(其中C18占反相色谱的72%), 硅胶约占10%)。
A、基质：200~300m2/g的硅胶；聚合物, 如聚苯乙烯和聚乙烯醇胶等。
B、种类
烷基：C1、C2、C3、C4、C6、C8、C12、C16、C18、C22等反相柱；
苯基：C6H5-, 含有 - 相互作用；
氰基：-(CH2)3-CN, 带有给电子作用、羟基的氢键作用；正相、反相均可。
氨基：-(CH2)3-NH2, 弱阴离子型键合相, 可用于糖分析。
其它极性键合相还有：二醇基Lichrosorb DIOL；硝基Nucleosil-NO2；二甲胺基Nucleosil-NMe2等。
C、键合层（单层和聚合物）