激光划线
2010-02-06 10:41:18 阅读4 评论0 字号：大中小
今天我们来看一下激光划线：这一种激光技术的应用其实也已经很普遍了：
激光划线(Laser Score)是一种在多层复合包装材料上使用激光来实现"易撕开"效果的技术。传统工具容易将线划的太深，导致产品包装的复合层受到损坏；或者划线太浅，使得消费者需要花很大的力气来撕开包装。这里我想每个人都或多或少对打开那些"固若金汤"的食品包装而恼火的经历吧！
激光划线技术是一种更先进、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。因为，复合膜例如PET、PP或PE，它们都具有不同的吸收和发射二氧化碳激光波长的特性，所以当一层薄膜吸收激光能量而消失后，其他的材料薄膜层则100％的保持完好受不到任何影响。另一方面，铝箔层或着其他镀上金属层的薄膜，则成为了阻挡激光通向其它材料层的屏障。所以这些材料的特性可以使得激光技术能在包装材料上进行xx的定位、划线。同时，撕开线通过人的人眼清晰可见，于是撕开包装对消费者来说就显得轻而易举了。此为，值得注意的是，激光划线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程，所以也保证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏，确保了商品的稳定性与可靠性。
激光划线及打孔技术的优点：易撕开包装（激光划线技术的优点）
A，只对选中的薄膜层划线，其他薄膜层不受影响
B，可以自由选择划线形状
C，生产过程仅有少量磨损
D，可靠性高
同样可以完成这种要求
