作者：pcbinf 发表时间： 2010-3-25 

　　一、HDI简介
　　是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装积体电路、电晶体、二极体、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基的。
　　在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Board）更加普遍。
　　对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的幅射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA （Ball Grid Array）、CSP （Chip Scale Package）、DCA （Direct Chip Attachment）等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
　　对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process），一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process），一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为MLB （Multilayer Board），因此称呼这类的电路板为BUM （Build Up Multilayer Board），一般翻译为“增层式多层板”。
　　美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （High Density Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。
　　二、HDI分类
　　HDI技术可分为几种技术类型。HDI产品的主要驱动力是来自移动通信产品，xx的计算机产品和封装用基板。这几类产品在技术上的需求是xx不同的，因此HDI技术不是一种，而是有数种，具体分类如下：
　　小型化用HDI产品
　　高密度基板和细分功能用HDI产品
　　三、其它
　　由BR出版社出版世界上首本最xx的HDI（高密度互联板）手册已出版，作者Happy Holden花去了过去十年时间来编制目前是{dy}本，同时也是{wy}的一本关于HDI和Microvia技术手册。
　　此书总共有16章，包含有PCB原材料、设计、加工、组装和高级封装知识。它也是目前世界上最完整的一本介绍HDI工程信息和任何一个在OEM电子设计、制造、组装必读的书。