高密度柔性线路板的市场份额越来越大，传统的加工方法需要机械法钻微孔，会存在一些工艺问题。程序控制的激光加工工作站可以在柔性线路板的和金属层电路上钻通路辅助孔、切割复杂形状等，并在同一工序内完成成型电路板上的剪裁。
红外激光加工聚合物，会在加工边缘产生热损伤，如炭化和碎屑会留下隐患，而紫外激光加工加工聚合物不产生热量，是使用紫外光的高光子能量，直接打断聚合物的分子链，为冷加工。激光直接成型技术不需要掩膜胶片，也不会损伤电路板其他部位已安装的元件，可以xx的对有机材料、金属进行光蚀切割，形成精细的微孔，这一技术可以可以解决很多工艺难题。所以，激光直接成型技术提高了制版速度，缩短了新产品的研发周期，使更多中型电路板厂和科研机构有机会进入高密度胡来呢电路以及高精密软板等xx领域。
常用的紫外激光器有准分子激光器，它是最早用于高密度柔性线路板加工的激光器。由于准分子激光器输出光束为方形，空间质量较差，光束的聚焦性也就较差，所以使用掩膜板进行刻蚀加工。
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