集成电路塑封中使用的引线框架是集成电路封装的一种主要结构材料。它在电路中主要起承载IC芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等,集成电路引线框架一般采用铜材(Cu)或铁镍合金(42#Fe-Ni)，考虑到电气、散热与塑封匹配以及成本等方面的因素，目前主要使用铜材.

三种不同类型的合金构成引线框架用铜带的三个主要系列：铜铁磷合金丶铜镍矽合金及铜铬锆合金。高精度引线框架用铜带具有高导电及导热性能，及高强度以及抗蚀性。

C194和KFC就是铜铁磷合金最有代表性的两种，也是最常用的。

             C19400:

它具有高强度、高导电、高导热性，良好的焊接性、浸润性、塑封性、抗氧化性、加工成型性等许多优良特性。该产品主要用于制造IC的引线框架、三极管、新型接线端子和汽车等.相对KFC耐高温,SMDLED支架常用这种.

 C19200/KFC:         

它具有高强度、高导电、高导热性，良好的焊接性、浸润性、塑封性、抗氧化性、加工成型性等许多优良特性。该产品主要用于制造IC的引线框架、三极管、新型接线端子和汽车灯等。相对C194导电率比KFC高.

鎳矽銅帶C7025就是引线框架用铜带中铜镍矽合金中代表性的一种

又称硅青铜，为含有镍和硅的铜合金，硅又称矽，此為高導電率及高彈性合金，不需熱處理，具有良好之沖壓成形性，不含金屬鈹，故具經濟性及不含毒素，廣泛用於繼電器、行動電話零件，以及開關、耳機插座，是可取代低鈹含量之鈹銅。

C7025和C194者是一种高强度高性能的铜合金，特别是在合金制造过程的{zh1}阶段，应用温度时效处量。这个效果就像是再次压延，使材料变得更有硬度及强度，同时又增加导电率及延伸率，这对电子材料薄型化趋势，更是显得益彰。最有名的CORSON合金是C7025。非常适合应用在汽车端正及IC导线架材料上。

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