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不过一向习惯“求稳”的苹果公司对基带研发其实早已做好大量准备。
对于许多人来说,苹果是一家拥有芯片设计能力的公司,旗下的a系列处理器在性能方面可以说一骑绝尘。
但基带芯片的研发难度往往比ap(应用处理)要大得多。苹果仅凭自己的力量是无法完成基带研发任务的,因此在2019年,苹果收购英特尔智能手机基带业务。
在过去,能够供应基带芯片的厂商多达数十家。
但是进入5g时代后,还在推出5g基带产品的厂商仅剩下5位:高通、华为、三星、联发科、紫光展锐。可想而知5g基带芯片研发的门槛有多高。
而对于苹果来说,想要跳过2g、3g、4g,直接研发5g芯片更是难上加难。
5g基带芯片需要同时兼容2g/3g/4g网络,苹果此前没有通信方面的技术积累,还 回头补课,将花费大量资金,且还还不包括和运营商做测试所花费的时间和经济成本。
不过还好,苹果收购了英特尔基带业务,可以帮助其减少大量成本。
,苹果收购英特尔基带业务共花费10亿美元(约合68亿元),是苹果公司的收购。
这场的主要成果包括:大约2200名英特尔员工、超过17000件的无线技术组合。


 

ddr4较以往不同的是改采vddq的终端电阻设计,v- 目前计划中的传输速率进展到3,200mbps,比目前高速的ddr3-2133传输速率快了50 ,将来不排除直达4,266mbps;bank数也大幅增加到16个(x4/x8)或8个(x16/32),这使得采x8设计的单一ddr4存储器模组,容量就可达到16gb容量。  而ddr4运作电压仅1.2v,比ddr3的1.5v低了至少20 ,也比ddr3l的1.35v还低,更比目前x86 ultrabook/tablet使用的低功耗lp-ddr3的1.25v还要低,再加上ddr4一次支援 省电技术(deep power down),进入休眠模式时无须更新存储器,或仅直接更新dimm上的单一存储器颗粒,减少35 ~50 的待机功耗。  TS391RILT TSV734IPT TSX3702IST VN340SPTR-E VN5025AJTR-E VN5E050J-E VN800PSTR-E VND5025AK-E VND5E025AKTR-E VND600SPTR-E VNP35NV04-E VNQ5E160AKTR-E ULN2069B ULN2074B VIPER06HN VIPER26LN VIPER35LD VN340SP-33-E VND7NV04-E VNQ600PTR-E X-NUCLEO-IKA01A1 SMC30J33CA VN808CM-32-E VN808CM-E VN820SP-E
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