东芝公司的发明人舛冈富士雄首先提出了快速闪存存储器(此处简称闪存)的概念。与传统电脑内存不同,闪存的特点是nvm,其记录速度也非常快。
intel是上个生产闪存并将其投放市场的公司。1988年,公司推出了一款256k bit闪存芯片。它如同鞋盒一样大小,并被内嵌于一个录音机里,intel发明的这类闪存被统称为nor闪存。它结合eprom和eeprom两项技术,并拥有一个sram接口。
种闪存称为nand闪存。它由日立公司于1989年研制,并被认为是nor闪存的理想替代者。nand闪存的写周期比nor闪存短90 ,它的保存与删除处理的速度也相对较快。nand的存储单元只有nor的一半,在更小的存储空间中nand获得了的性能。鉴于nand的表现,它常常被应用于诸如compactflash、smartmedia、 sd、 mmc、 xd、&pc cards、usb sticks等存储卡上。
nand 闪存的存储单元采用串行结构,存储单元的读写是以页和块为单位来进行(一页包含若干字节,若干页则组成储存块, nand 的存储块大小为 8 到 32kb ),这种结构大的点在于容量可以做得很大,超过 512mb 容量的 nand 产品相当普遍, nand 闪存的成本较低,有利于大规模普及。
nand 闪存的缺点在于读速度较慢,它的 i/o 端口只有 8 个,比 nor 要少多了。这区区 8 个 i/o 端口只能以信号轮流传送的方式完成数据的传送,速度要比 nor 闪存的并行传输模式慢得多。再加上 nand 闪存的逻辑为电子盘模块结构,内部不存在专门的存储控制器,一旦出现数据坏块将无法修,性较 nor 闪存要差。
根据产业链的消息,台积电也在研发3nm工艺,的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术,号称与5nm工艺相比,晶体管密度将提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。从纸面参数来看,三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况,台积电则基本确认,客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等,貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术,要等待三年左右才能面世。回收Vincotech进口IC 回收GENESIS起源微DOP封装芯片回收威世集成电路芯片回收亿盟微MOS管回收beiling全新整盘芯片回收silergyWIFI芯片回收PANASONIC封装QFP芯片回收semtech蓝牙芯片回收ti德州仪器网口IC芯片回收LINEAR进口IC 回收丽晶微电源管理IC 回收INTERSILMOS管回收kerost音频IC 回收INTERSIL稳压管理IC 回收Xilinx声卡芯片回收IRMCU电源IC 回收尚途sunto微控制器芯片回收ncs封装sot23-5封装芯片回收kerost降压恒温芯片回收ti德州仪器封装SOP20芯片回收VISHAY原装整盘IC 回收IR网口IC芯片回收ST意法蓝牙芯片回收kingbri手机存储芯片