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苹果公司正在自研5g基带，将由台积电代工生产，有望在2024年使用。事实上，自2019年苹果收购英特尔智能手机基带业务后，就一直有传闻称苹果要开发自己的5g解决方案。
苹果苹果目前，苹果5g手机iphone 12系列使用的是高通x55基带。相关文件显示，苹果将在2023年之前继续使用高通5g基带。根据苹果在2023年底推出的5g版iphone预计会搭载集成5g基带的a系列手机芯片。若新消息属实，这将是苹果继自研a系列手机芯片、m系列电脑芯片后，再一次扩大自研芯片比重。
值得一提的是，苹果和台积电是长期以来的友好合作伙伴。市场研究机构counterpoint预计，由于a14和a15 bionic芯片以及m1，苹果将成为台积电今年大的5nm产品客户，占产量的53 。counterpoint认为，高通将占台积电5nm芯片产量的24 ，因为预计苹果将在iphone 13中使用高通的5nm骁龙x60基带。

 

根据产业链的消息，台积电也在研发3nm工艺，的是新工艺仍将采用finfet立体晶体管技术，号称与5nm工艺相比，晶体管密度将提高70 ，性能可提升11 ，或者功耗降低27 。从纸面参数来看，三星这一次似乎有望实现反超。不过三星还没有公布3nm工艺的订单情况，台积电则基本确认，客户会包括苹果、amd、nvidia、联发科、赛灵思、博通、高通等，貌似intel也有意寻求台积电的工艺代工。台积电预计将在2nm芯片上应用gaafet技术，要等待三年左右才能面世。 LM4041DEM3-ADJ TL432QDBZR SI4442DY-T1-E3 AMS1085CD AP3310GH AP40T03GH IRFH8330TRPBF FDS8896 FDS9435A NVD5867NLT4G FDMS5672 FDMS8848NZ NDT3055L 2N7002E-T1-E3 BSP100 FDMS8672S FDS5690 FDC6318P SI1302DL-T1-E3 2N7002K-T1-GE3 PHD77NQ03T FDN336P LMV7239M5X OPA330AIDBVR EUA4890MIR1 LPV321M5X LM2904PWR TPA2010D1YZFR LMV358MMX TLV271CDBVR AD8515AKSZ AS331KTR-G1 OPA2337EA AS324MTR-E1 LMV931MGX LM358ADGKR LM2902KAVQPWR LMV321IDBVR TLV3491AIDBVR OPA356AIDBVR LM7301IM5X LMV331IDCKR MIC2025-1YMM ADF4001BRUZ 74HC4066PW MIC5239YM SN74LVC2G126YZPR 74LVC14AD LM4128DMF-3.0 LM26CIM5-YPE SAF7741HV/N125 AT24C64CN-SH-T SN74LVC1G97QDCKRQ1 74AHCT1G07GW 74LVC2G126DP LP2951ACMM MIC2005-0.8YM6 MIC37101-2.5YM ADP3290JCPZ 74LVC00APW PCA9553DP LM3489MX LP2985IM5X-4.7 LP2980AIM5-3.0 TPS77027DBVR LP2980AIM5X-5.0 LP2985AIM5X-12 TPS799285YZUR TPS79918YZUR LMV431AIM5X MIC5245-2.7BM5 TPS79101DBVR LP2992IM5-3.3 LM1086CS-ADJ FAN1581MX LP2985IM5-2.5 LM3670MFX-ADJ FAN302HLMY LP2992IM5X-1.8 LP2985IM5-3.3 LP3984IMFX-1.8 TPS77018DBVR