25小时在线 158-8973同步7035 可微可电美国英特尔公司和艾亚实验室将teraphy硅基光学输入/输出芯粒集成到现场可编程门阵列中，将光信号传输元件封装至芯片内部，标志着封装内光互连技术取得突破性进展。集成方案是：将teraphy芯粒与现场可编程门阵列“接口数据总线”接口的24个通道相连接，利用“嵌入式多芯片互连桥接”技术将二者封装在一起，构建封装内集成光学元件的多芯片模块。与电互连相比，光互连带宽密度提高1000倍，功耗降低至1/10。该技术有望实现100太比特/秒的数据传输速率，大幅提升封装内芯片间的数据传输能力，满足装备大数据处理需求。
二、darpa三维系统芯片进入产业化阶段
2020年8月，darpa三维系统芯片开始从实验室成果转向产业化。产业化阶段，darpa将在天水公司200毫米晶圆碳基芯片生产线上，应用碳 管晶体管三维系统芯片制造工艺， 改进芯片品质，提升芯片良率，化芯片性能，提高逻辑功能密度。三维系统芯片集逻辑运算、数据存储功能于一身，可实现高带宽数据传输，提高计算性能，降低运行功耗，将大幅加速人工智能算法和计算，对美国巩固势意义重大。
三、美国开发出高灵敏芯片级激光陀螺仪
2020年3月，美国加州理工学院研发出高灵敏度芯片级激光陀螺仪，灵敏度比其他芯片级陀螺仪高数十至上百倍。该陀螺仪碟形布里渊谐振腔由---q值超过1亿的硅基二氧化硅制成，自由光谱谐振值1.808吉赫。测试表明，芯片级激光陀螺仪具有高灵敏、高集成性、高鲁棒性、强抗冲击性等特点，在微型、可穿戴设备及其他---平台上具有广阔应用前景。
四、美国开发出基于忆阻器阵列的三维计算电路
2020年5月，美空军研究实验室与马萨诸塞大---合研发出一种三维计算电路。其由八层忆阻器阵列构成，采用了新的电路架构设计，可直接实现 神经网络功能。八层忆阻器阵列由若干个彼此物理隔离的忆阻器行组构成，每个行组包含八层忆阻器，层与层呈阶梯式交错堆叠搭接，每个忆阻器仅与相邻少量忆阻器共用电 ，减少了相关干扰，大幅 了“潜在通路”效应，有利于实现大规模忆阻器阵列集成。该三维计算电路计算速度和能效大幅提升，为人工神经网络等计算技术，以及神经形态硬件设计提供了新的技术途径。
nor flash的读取和我们常见的sdram的读取是一样，用户可以直接运行装载在nor flash里面的代码，这样可以减少sram的容量从而节约了成本。（一般程序运行需要将程序从eprom中读取到ram中然后运行，但是nor flash可以直接读取运行。） nor flash带有sram接口，有足够的地址引脚来寻址，可以很容易地存取其内部的每一个字节。nor flash占据了容量为1～16mb闪存市场的大部分。 nand flash回收东芝稳压管理IC 回收INFINEON封装TO-220三极管回收silergy触摸传感器芯片回收fsc仙童路由器交换器芯片回收TOSHIBA传感器芯片回收NXP隔离恒温电源IC 回收安森美微控制器芯片回收瑞萨电池充电管理芯片回收ROHM传感器芯片回收凌特SOP封装IC 回收亚德诺ADAS处理器芯片回收VISHAY音频IC 回收VISHAY封装QFN进口芯片回收PARADE谱瑞集成电路芯片回收maxim/美信汽车电脑板芯片回收RENESAS网口IC芯片回收atheros降压恒温芯片回收HOLTEK合泰aurix芯片回收英飞凌封装QFP芯片回收TAIYO/太诱电源管理IC 回收maxim/美信MOS管回收矽力杰开关电源IC 回收adi发动机管理芯片回收芯成封装SOP20芯片回收beiling开关电源IC 回收GENESIS起源微进口IC 回收韦克威驱动IC 回收infineon汽车电脑板芯片回收亿盟微音频IC 回收东芝封装TO-220三极管回收INFINEON微控制器芯片回收NXP驱动IC 回收ST意法计算机芯片回收艾瓦特微控制器芯片回收鑫华微创MCU电源IC 回收鑫华微创稳压器IC 回收ncs蓝牙IC 回收飞思卡尔驱动IC 回收ATMLE汽车电脑板芯片回收kerostSOP封装IC 回收威世网口IC芯片回收美满进口新年份芯片回收TOSHIBA汽车主控芯片回收beiling进口新年份芯片回收silergyMOS管回收kerost汽车主控芯片回收PARADE谱瑞电源管理IC 回收TOSHIBA封装sot23-5封装芯片回收鑫华微创车充降压IC 回收Marvell封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微电源管理IC 回收NXP微控制器芯片