25小时在线 158-8973同步7035 可微可电美国英特尔公司和艾亚实验室将teraphy硅基光学输入/输出芯粒集成到现场可编程门阵列中，将光信号传输元件封装至芯片内部，标志着封装内光互连技术取得突破性进展。集成方案是：将teraphy芯粒与现场可编程门阵列“接口数据总线”接口的24个通道相连接，利用“嵌入式多芯片互连桥接”技术将二者封装在一起，构建封装内集成光学元件的多芯片模块。与电互连相比，光互连带宽密度提高1000倍，功耗降低至1/10。该技术有望实现100太比特/秒的数据传输速率，大幅提升封装内芯片间的数据传输能力，满足装备大数据处理需求。
二、darpa三维系统芯片进入产业化阶段
2020年8月，darpa三维系统芯片开始从实验室成果转向产业化。产业化阶段，darpa将在天水公司200毫米晶圆碳基芯片生产线上，应用碳 管晶体管三维系统芯片制造工艺， 改进芯片品质，提升芯片良率，化芯片性能，提高逻辑功能密度。三维系统芯片集逻辑运算、数据存储功能于一身，可实现高带宽数据传输，提高计算性能，降低运行功耗，将大幅加速人工智能算法和计算，对美国巩固势意义重大。
三、美国开发出高灵敏芯片级激光陀螺仪
2020年3月，美国加州理工学院研发出高灵敏度芯片级激光陀螺仪，灵敏度比其他芯片级陀螺仪高数十至上百倍。该陀螺仪碟形布里渊谐振腔由---q值超过1亿的硅基二氧化硅制成，自由光谱谐振值1.808吉赫。测试表明，芯片级激光陀螺仪具有高灵敏、高集成性、高鲁棒性、强抗冲击性等特点，在微型、可穿戴设备及其他---平台上具有广阔应用前景。
四、美国开发出基于忆阻器阵列的三维计算电路
2020年5月，美空军研究实验室与马萨诸塞大---合研发出一种三维计算电路。其由八层忆阻器阵列构成，采用了新的电路架构设计，可直接实现 神经网络功能。八层忆阻器阵列由若干个彼此物理隔离的忆阻器行组构成，每个行组包含八层忆阻器，层与层呈阶梯式交错堆叠搭接，每个忆阻器仅与相邻少量忆阻器共用电 ，减少了相关干扰，大幅 了“潜在通路”效应，有利于实现大规模忆阻器阵列集成。该三维计算电路计算速度和能效大幅提升，为人工神经网络等计算技术，以及神经形态硬件设计提供了新的技术途径。
三星与台积电并列为两大芯片代工厂，但是却总是稍逊台积电。2015年苹果iphone 6s系列，为了提高新品产能，同时使用了三星14nm和台积电16nm工艺代工，然而台积电出产的芯片性能稳定，三星的芯片却两 分化，部分芯片性能、发热均表现，另一些芯片则出现了发热翻车的现象。后来苹果芯片的代工订单基本都交给了台积电，三星则与高通签订了多年合作协议。3nm是芯片工艺的新节点，比5nm、4nm更为重要，三星早前已经开始布局，抢在台积电之前，展出了成品。回收鑫华微创MOS管场效应管回收PANASONIC进口IC 回收海旭封装TO-220三极管回收NXP蓝牙IC 回收英飞凌MOS管场效应管回收亚德诺BGA芯片回收芯成封装QFN进口芯片回收PARADE谱瑞收音IC 回收infineon逻辑IC 回收PANASONICSOP封装IC 回收fsc仙童全新整盘芯片回收MarvellADAS处理器芯片回收toshiba封装QFP芯片回收SGMICRO圣邦微MOS管场效应管回收亿盟微网口IC芯片回收PANASONIC进口新年份芯片回收凌特电池充电管理芯片回收beiling进口芯片回收瑞昱进口IC 回收NS电源监控IC 回收ON汽车电脑板芯片回收ti德州仪器汽车电脑板芯片回收maxim/美信隔离恒温电源IC 回收NXP路由器交换器芯片回收HOLTEK合泰芯片回收美满发动机管理芯片回收MARVELL汽车主控芯片回收英飞凌集成电路芯片回收海旭进口IC 回收东芝MOS管回收SGMICRO圣邦微路由器交换器芯片回收fsc仙童SOP封装IC 回收INFINEON电池充电管理芯片回收WINBOND华邦降压恒温芯片回收INTERSIL电源管理IC 回收INTERSIL收音IC 回收爱特梅尔开关电源IC 回收丽晶微封装TO-220三极管回收Marvell网卡芯片回收GENESIS起源微汽车电脑板芯片回收kingbriSOP封装IC 回收LINEAR传感器芯片回收WINBOND华邦触摸传感器芯片回收semiment蓝牙芯片回收VincotechWIFI芯片回收MICRON/美光网口IC芯片回收中芯车充降压IC 回收爱特梅尔手机存储芯片回收英飞凌手机存储芯片回收SGMICRO圣邦微隔离恒温电源IC 回收atheros计算机芯片回收IR电源管理IC 回收瑞昱ADAS处理器芯片回收中芯封装QFP144芯片回收罗姆逻辑IC 回收semtech电源监控IC 回收尚途sunto集成电路芯片回收矽力杰封装QFN进口芯片回收fsc仙童微控制器芯片回收瑞昱传感器芯片回收松下蓝牙芯片回收Marvell升压IC 回收飞利浦全新整盘芯片回收NXP逻辑IC 回收semiment封装QFP144芯片回收ON音频IC 回收亚德诺声卡芯片回收海旭触摸传感器芯片回收idesyn发动机管理芯片回收atheros进口新年份芯片回收罗姆微控制器芯片回收丽晶微蓝牙芯片回收ON蓝牙IC 回收尚途sunto稳压管理IC 回收爱特梅尔封装sot23-5封装芯片回收飞思卡尔封装QFP芯片回收TOSHIBA封装QFP芯片回收LINEAR音频IC 回收松下隔离恒温电源IC 回收beiling信号放大器回收ON全新整盘芯片回收RENESAS稳压器IC 回收ST意法发动机管理芯片回收maxim/美信蓝牙IC 回收idesyn封装SOP20芯片回收fsc仙童进口新年份芯片回收尚途suntoMCU电源IC 回收松下全新整盘芯片回收海旭原装整盘IC 回收SAMSUNG封装TO-220三极管回收罗姆WIFI芯片