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中芯发布公告称，公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为 1201590 美元。这部分主要为 duv 光刻机。
今日，据财联社，透露，中芯正在努力重新获得订单，是其 14nm finfet 工艺订单。(it之家注：finfet 工艺是指鳍式场效应晶体管工艺，该工艺可大幅电路控制并减少漏电流，还可以大幅晶体管的栅长。)it之家了解到，3 月 10 日，据选股宝，从供应链获悉，中芯 14nm 制程工艺产品良率已追平台积电同等工艺，水准达约 90 -95 。目前，中芯各制程产能满载，部分成熟工艺订单已排至 2022 年。
据中芯介绍，中芯是的集成电路晶圆代工企业之一，也是内地技术，配套完善，规模大，跨国经营的集成电路制造企业。
中芯在上海建有一座 300mm 晶圆厂，一座 200mm 晶圆厂和一座实际控股的 300mm 设备制程晶圆合资厂;在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂;在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂;在江阴有一座控股的 300mm 合资厂。

 

  处理器（cpu）、绘图芯片（gpu）运算效能随摩尔定律而飞快进展，加上云端运算、网际网路行动化浪潮下，持续驱动动态存储器（dynamic ram；dram）的规格进化。从非同步的dip、edo dram，到迈向同步时脉操作的sdram开始，以及讯号上下缘触发的ddr/ddr2/ddr3/ddr4存储器，甚至导入20 与新型态的wide i/o介面以降低讯号脚位数与整体功耗。  处理器速度与云端运算持续驱动动态存储器规格的演变，从dip、edo、sdram到ddr/ddr2/ddr3/ddr4。samsung/micron/intel 回收飞利浦网卡芯片回收ST意法进口新年份芯片回收亚德诺MOS管场效应管回收ti德州仪器电池充电管理芯片回收LINEAR芯片回收silergy汽车电脑板芯片回收凌特手机存储芯片回收NIKO-SEM尼克森电池充电管理芯片回收kingbri进口新年份芯片回收WINBOND华邦WIFI芯片回收TOSHIBA汽车电脑板芯片回收丽晶微传感器芯片回收韦克威开关电源IC 回收罗姆声卡芯片回收英飞凌传感器芯片回收idt音频IC 回收艾瓦特电源管理IC 回收丽晶微BGA芯片回收Vincotech电源管理IC 回收艾瓦特封装TO-220三极管回收飞利浦声卡芯片回收maxim传感器芯片回收亚德诺蓝牙芯片回收威世MOS管场效应管回收亚德诺发动机管理芯片回收瑞昱封装QFP144芯片回收ATMLE进口新年份芯片回收HOLTEK合泰BGA芯片回收NIKO-SEM尼克森全新整盘芯片回收VISHAY声卡芯片回收SAMSUNG收音IC 回收瑞昱封装TO-220三极管回收idesyn收音IC 回收GENESIS起源微稳压管理IC 回收Vincotech稳压管理IC 回收飞思卡尔MOS管回收idt电池充电管理芯片回收kerost进口新年份芯片回收GENESIS起源微MCU电源IC 回收kerost升压IC 回收toshiba封装sot23-5封装芯片回收GENESIS起源微WIFI芯片回收飞思卡尔MCU电源IC 回收silergy芯片回收艾瓦特信号放大器回收arvin微控制器芯片