25小时在线 15889737035 可微可电 相信大家都知道，在芯片产业链共分为idm、foundry、fabless三种模式，其中fabless则指芯片设计厂商，只设计芯片不生产制造芯片产品，如华为、高通、联发科、苹果等，而foundry则指芯片代工厂商，只具备芯片生产制造能力，并不具备芯片设计能力，如台积电、中芯、华虹半导体等等，而实力强的则是idm芯片模式，具备了芯片设计、芯片制造、芯片封测等 能力，从设计到后生产制造部都能够自己搞定，比如intel、三星等，或许也是因为整个芯片产业链技术门槛较高，所以国内芯片厂商 的都只是fabless厂商，而idm芯片厂商则更少。
  而就在段时间，国内手机odm闻泰科技直接并购了安世半导体，安世半导体作为汽车领域的idm芯片，也是功率半导体企业，这也意味着闻泰科技是国内甚至是强的idm芯片，自己可以搞定芯片设计、芯片制造、芯片封测等 能力。
 随着nand flash制程进步与线路宽度与间距的微缩，连带影响到抹写次数（p/e cycles）的缩减。slc存储器从3x 制程的100，000次p/e cycles、4个ecc bit到2x 制程降为60，000 p/e、ecc 24bit。mlc从早期5x 制程10，000 p/e、ecc 8bit，到2x/2y 制程时已降为3，000 p/e、24~40个ecc bit。  有厂商提出，eslc、islc的存储器解决方案，以运用既有的低成本的mlc存储器，在单一细胞电路单元使用slc读写技术（只储存单一位元的电荷值），抹写度提升到30，000次p/e，成本虽比mlc高，但远于slc，可应用在ipc／kiosk／pos系统、嵌入式系统、伺服器主机板以及薄型终端机等。 NT5TU32M16CG-3C MP2360DG-LF-Z MT48LC16M16A2BG-75IT:D 24LC512T-I/SN XTR115U/2K5 AD8647ARMZ-REEL AD8422ARZ-R7 RT8289GSP TPS23751PWPR ISO1H801G PI5PD2069WEX MAX708TCSA LT1959CR DS1818R-10 RT9108NB ALC888S AOZ8902CIL TL431ACLPR RT9266GE SGM2019-3.3YN5G/T SGM2019-1.8YN5G MC34063A SY8088AA AMS1085CM-3.3