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DB207S-ASEMI手机快充适配器标配整流桥
型号：DB207S
品牌：ASEMI
封装：DBS-4
电性参数：2A 1000V
正向电流：2A
反向耐压：1000V
引脚数量：4
芯片个数：4
芯片尺寸：
封装尺寸：如图
特性：小方桥、贴片桥堆
浪涌电流：
工作温度：-55~+150℃
产品描述
DB207S-ASEMI 40W手机快充适配器标配整流桥
整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件。桥堆有半桥和全桥以及三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种。
全桥由四只二极管组成，有四个引出脚。两只二极管负极的连接点是全桥直流输出端的“正极”，两只二极管正极的连接点是全桥直流输出端的“负极”。
半桥由两只二极管组成，有三个引出脚。正半桥两边的管脚是两个二极管的正极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的负极，即直流输出端的“正极”。负半桥两边的管脚上两个二极管的负极，即交流输入端；中间管脚是两个二极管的正极，即直流输出端的“负极”。一个正半桥和一个负半桥就可以组成一个全桥。
整流桥堆产品是由四只整流硅芯片作桥式连接，外用绝缘塑料封装而成，大功率整流桥在绝缘层外添加锌金属壳包封，增强散热。整流桥品种多：有扁形、圆形、方形、板凳形（分直插与贴片）等，有GPP与O/J结构之分。从0.5A到100A，高反向峰值电压从50V到1600V。
半桥是将两个二极管的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的。
全桥是由4只按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的。
全桥的正向电流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多种规格，耐压值（高反向电压）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多种规格。
