作者：智创电子网
                             本站原创——拷贝请注明出处   2007-12-25  
    很多朋友有过自制线路板的经历，综合目前的几种方法，{zh0}的方法就是热转印法了。店长用这个方法已经有几年的时间了，自制了很多的样板（大部分为单面板，双面板也有几块），解决了实验过程中的很多问题。因为你要让PCB厂家来做的话，花钱先不说，有时还耽误时间，更何况多数时候我们只是要做一块很简单的板。这次拿来作教学用的是站长目前正在做的编程器试验板和一块临时做的热转印极限线宽测试板。
             电路板制版机制版流程详解
一、热转印法简介
     热转印是目前电子爱好者制作少量实验板的{zj0}选择。它利用了激光打印机墨粉的防腐蚀特性，具有制版快速（20分钟），精度较高（线宽15mil，间距10mil），成本低廉等特点。 这种方法的实现，需要准备以下设备和原材料：一台电脑一台激光打印机,热转印纸,制版机,敷铜板有电木基材和玻纤环氧树脂基材的，后者的性能要好一些；腐蚀的容器和三氯化铁；钻孔用的钻机和钻头，钻头一般要用到0.8mm和1.0mm的；当然还有锯板，磨边等一系列机械工具。
二、设计布线规则
     由于热转印制版的特点，在布线时要注意以下方面：
     [1]线宽不小于15mil，线间距不小于10mil。为确保安全，线宽要在25～30mil，大电流线按照一般布线原则加宽。为布通线路，局部可以到20mil。15mil要谨慎使用。导线间距要大于10mil，焊盘间距{zh0}大于15mil。
     [2]尽量布成单面板，无法布通时可以考虑跳接线。仍然无法布通时可以考虑使用双面板，但考虑到焊接时要焊两面的焊盘，并排双列或多列封装的元件在toplayer不要设置焊盘。布线时要合理布局，甚至可以考虑调换多单元器件（比如6非门）的单元顺序，以有利于布通。尽量使用手工布线，自动布线往往不能满足要求。
     [3]有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil。否则会由于打孔精度不高使焊盘损坏。
     [4]孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小，以利于钻孔时钻头对准。
[5]bottomlayer的字要翻转过来写，Toplayer的正着写。
三、打印
     打印前先进行排版，把要打的图排满一张A4纸，越多越好。因为有些图打出来是坏的，我们需要从中选一张好的来转印。排入toplayer时要翻转过来，双面板的边框一定要保留，以利于对齐。然后进行设置，设成黑白打印，实际大小，关掉（hide）除toplayer，bottomlayer，边框和mutilayer的其它所有层。然后打印在热转印纸的光面。（注意：只能用激光打印机打印！不能用喷墨打印机）如果打印出的线路不够黑（在打印选项中若有浓度选项要将之调到{zd0}即最黑）。如果一直不好就有可能是打印机的原因了。
热转印设备的准备：热转印纸、塑料盒子、三氯化铁、宽毛刷、电路板制版机 (如果用电熨斗代替，效果不好人也累)，因为制版机的压力辊能提供均匀且充分的压力和温度，转印效果相当好，一般{dy}次做板很容易成功。
四、制作步骤：
{dy}步：制图，这里以Protel99se为例。

第二步：设置打印，Protel打印设置很有讲究喔！为了提高成功率！我们可以在一张A4纸上将PCB图排满！这样只需要一张转印纸就可以制作多块电路板了！用普通的激光打印机在普通白纸打印看看效果。

  
第三步：打印，将电路图打印到转印纸上的效果和电脑上的一样哦！很漂亮！

第四步：空白PCB预处理,这一步至关重要，是成败的分水岭；将PCB板按需要裁好并将边缘突起的毛刺用砂纸或砂轮打磨光滑，{zh0}是倒一点边，我们要学会爱护自己心爱的制版机上的压力辊，在我们电子生涯中全靠它冲锋陷阵了。用上次腐蚀过后剩下的废液倒入塑料盒（如果没有就临时配一点，浓度要低，因为我们主要用它来预处理铜皮，如果太高将铜皮都腐蚀掉就不好了），放入空白PCB，铜皮面向上，用刷子不断地来回刷洗，将油垢和杂质通通刷掉，与此同时由于xx的作用会形成新的均匀的薄氧化层－－店长在显微镜下观察过上面有很多细密的小孔，这正是我们所需要的，因为它会加强油墨的附着性，在与热转印纸争夺油墨时处于优势。{zh1}取出PCB，用水清洗后用干净柔软的布擦干。

第五步：预热，将打印好的转印纸墨面对着铜皮置于上面，打印好的转印纸在需要钻孔的地方要有小孔，这样在腐蚀后会形成小坑便于钻孔时定位，转印纸要剪掉多余的，留少量的边就行了，在前边即准备推入制版机的边上贴上透明胶布。这一点很关键，避免运转中的错位而造成整个制作过程失败。选用透明胶布的原因是因为它耐热、厚度薄、取材又方便。放入制版机转印前要预热（将制版机的温度控制旋钮调到180℃左右比较合适，大家可根据熟练程度适当调整），PCB预热这一点对于制作成功同样非常关键，PCB没有预热时吸附油墨能力很差，在揭纸的一刻与转印纸争夺油墨时处于劣势，后果可想而知。通常，{zh0}的预热方法就是把PCB置于制版机的铁皮隔热罩上边，因为制版机预热一般需要10分钟左右的时间，刚好达到制版机设定的温度时PCB也得到了预热。

第六步：加热转印，一般在制版机里过3~5遍左右即可，根据制版机的温度自行取舍。应当注意的是，在转印纸未与铜箔充分结合时{zh0}是单方向过，即每次都以边上贴有透明胶布的那一边推入制版机，以免错位。一定要温度够了才能放进去哦！否则就白干啦！

第七步：完成转印，刚转印完成后的PCB还很烫这时千万不能马上去揭转印纸！先让它自然冷却，性急的朋友也可以用电吹风快速冷却！然后就可以从一角小心翼翼的揭掉转印纸（就像揭开新娘子的盖头一样）！ 这时我们看到转印纸上的墨粉也xx转移到PCB上面！非常清晰很牢固！相当xx！

第八步：腐蚀,将三氯化铁（一般是用40%的三氯化铁和60%的温水，能淹没电路板即可！不用太多以免造成浪费！）倒入塑料盒，转印成功后的PCB将铜皮面向上，不断均匀摇动，边摇边观察，直到腐蚀完成。能否快速的腐蚀成功诀窍就在于不断地摇动。腐蚀完成后的PCB，用水清洗干净擦干即可。

下面我们看到的是腐蚀完成的效果图！将上面的墨粉用钢丝球擦掉并冲洗干净。

第九步：钻孔与后续处理,取出腐蚀完成后的PCB，再用湿的细砂纸去掉表面的墨粉；后用水洗干净,将水吹干。对电路板进行磨边处理，{zh1}就是钻孔和焊接，视元件引脚的大小一般会用到0.7-1.4范围内的钻头！钻头夹一般{zh0}是多备几只！因为经常换钻头的话！这个小夹子会很容易坏的。在焊接元件前，可以对铜箔进行涂锡处理。

下面是最终完成的效果图！熟练之后不到半个小时我们就可以做出和工厂媲美的印制电路板了!做好对位之后一样可以做出xx的双面板。

TQFP-100脚搞定

  

发几张前段时间做的是双面的哦

  

    有很多朋友问到热转印能做到的最小线宽！顺便做了一个极限宽度的测试；范围从0.1mm-1mm（3.937mil—39.370mil）之间；最细的0.1mm，一次成功相当xx！相信0.1mm还不是热转印的极限，但是再细下去也没有必要了！下面为制作的测试样板实物图片：

里只是我做的补充说明.

{dy}次使用热转印时,那些墨一点也有没有印上去,还以为设备温度不够高,经过研究是PCB没有做好足够的预热.

热转印有200的温度,可以先把PCB放在上面预热.

然后过的时候多过几遍,就行了.

再来说说热转印机的使用说明,热转印完后要做后期处理,不然热专机很容易报废,我同学在实验室做的时候,就弄坏了热转印机,被他的老师骂惨了.

做完热转印后,不能让热转印机停止工作,如果你这时候把热转印机的电源拔掉就OK了,那你就等着后悔吧

注意:

热转印是靠里面的热管加热的,所以散热也慢,具体做法是,做完热转印后,将热转印机的功能健按到"冷裱"功能,加热的时候是切换到"封塑"功能的,这时候还要继续让热转印机的滚棒继续转,这时候热转印机的温度会降下来,但是热转印机还是有一定的温度,"冷裱"功能也会维持一定的温度.再拿一个风扇对着热转印机吹,降温会更快,等到基本上温度比较低了,才可以关闭电源开关.

风扇还是继续吹,直到温度xx没有,再关闭风扇.

看看我们的设备:

热转印机(也是普通的相片过塑机)

拆了后面的挡板和上面的封盖

激光打印机和PCB打印纸

小型电钻

恒温电烙铁

有了这些工具就可以打造自己的PCB拉,迟点做一个双面的.这个东西多实践就有经验拉!

转自：

热转印方法的个人经验,补充热转机的使用方法

这里只是我做的补充说明.

{dy}次使用热转印时,那些墨一点也有没有印上去,还以为设备温度不够高,经过研究是PCB没有做好足够的预热.

热转印有200的温度,可以先把PCB放在上面预热.

然后过的时候多过几遍,就行了.

再来说说热转印机的使用说明,热转印完后要做后期处理,不然热专机很容易报废,我同学在实验室做的时候,就弄坏了热转印机,被他的老师骂惨了.

做完热转印后,不能让热转印机停止工作,如果你这时候把热转印机的电源拔掉就OK了,那你就等着后悔吧

注意:

热转印是靠里面的热管加热的,所以散热也慢,具体做法是,做完热转印后,将热转印机的功能健按到"冷裱"功能,加热的时候是切换到"封塑"功能的,这时候还要继续让热转印机的滚棒继续转,这时候热转印机的温度会降下来,但是热转印机还是有一定的温度,"冷裱"功能也会维持一定的温度.再拿一个风扇对着热转印机吹,降温会更快,等到基本上温度比较低了,才可以关闭电源开关.

风扇还是继续吹,直到温度xx没有,再关闭风扇.

看看我们的设备:

热转印机(也是普通的相片过塑机)

拆了后面的挡板和上面的封盖

激光打印机和PCB打印纸

小型电钻

恒温电烙铁

有了这些工具就可以打造自己的PCB拉,迟点做一个双面的.这个东西多实践就有经验拉!

最近在搞一个接口板，用热转印法做板，{dy}次不是那么成功，主要是焊盘的参数设置太小，收集了以前做过的一些手工实验板做的PCB参数，参考一下。相信能减少一些不必要的麻烦，迟点把板子做的效果放上来。

参数说明：

线宽 > 15mil 推荐最小线宽 0.4mm=15.748mil 线宽10mil也是可以的，这个是我自己实践的！
导线间距 > 10mil
焊盘间距 > 15mil
有0.8mm孔的焊盘要在70mil以上，推荐80mil
孔的直径可以全部设成10～15mil，不必是实际大小

圆焊盘 x="2mm" y="2mm"
       x＝78.74mil y="78".74mil
椭圆焊盘 x="2".5mm y="1".6mm 孔1mm
         x="98".425mil y="62".992mil 孔 39.37mil