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     载带主要应于子元器件贴装工。它配盖带(封带)使,将阻,容,晶体管,二极管等子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带方封盖带形成闭式的装，于护子元器件在运输途中不受污染和损坏。子元器件在贴装时，盖带被剥离，动贴装设备通过载带索引孔的xx定位，将口袋中盛放的元器件依次取，并贴放安装在集成路板（PCB板）。

     根据装承载的子元器件的大小不同，载带354893489也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。随着子市的展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向展，目前市已经有4mm宽度的载带应。

压纹载带（embossed carrier tape）和冲压载带（punched carrier tape）。压纹载带是指通过模具压印或者吸塑的方法使载带材料的局部产拉伸，形成凹陷形状的口袋，这种载带可以根据具体需要，成型不同大小的口袋以适应所盛放的子元器件的尺寸；冲压载带是指通过模具冲切形成穿透或半穿透口袋，这种载带能够盛放的子元器件的厚度受载带本身厚度限，一般只能于装较小的元器件。

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载带是指在一种应于子装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向等距分布着于承放子元器件的孔穴(亦

称口袋)和于进索引定位的定位孔。

载带材质分:

载带的材质主要括两类:塑料(聚物)和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市的主流是PC(Polycarbonate,聚碳酸酯)载

带，PS(Polystyrene,聚苯乙烯)和ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚树脂)载带，此也有少量的PET, APET等材料备的载带。冲压

载带主要是纸质材料或者PE复材料备。

PC材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。PS材料的机械强度比PC材料低，所以有

时候会和ABS材料做成三层复片材以高载带的拉伸强度，PET材料的机械强度接近PC，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。

载带的成型方式分:

根据口袋的成型方式，可以分为间歇式(平板模压式)和连续式(辊轮旋转式)两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法

尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。于间歇式成型方式，更适来备大尺寸的口袋。