上海熠君BGA返修植球

上海熠君BGA返修植球

2023 年 07 月 19 日

上海熠君电子是上海一家专业从事SMT贴片焊接、PCB线路板代加工、电子元器件代采购的优质贴片焊接工厂。公司有YAMAHA和JUKI的SMT贴片线3条,插件焊接线2条,G5全自动锡膏印刷机,JTA-300  AOI检测仪,SAVTTLE STAR的全自动BGA检测、焊接、维修台,先进的生产设备,确保焊接的精度和质量。可贴装包括0201在内的贴片器件;支持所有的BGA封装,小至0.25mm引脚间距的QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等芯片封装;贴片精度可达到0.01。

SMT贴片焊接的交期保证:

1、快速样品SMT加工:针对研发阶段的来料样品SMT加工、单个的BGA来料焊接加工:数量一般在1--100片,一般情况3天内交货。

2、小批量SMT加工:产品研发完成,为产品的批量生产作准备,数量一般在101--1000片左右的SMT加工、单个的 BGA 来料焊接加工:一般情况料齐3-5个工作日内交货。

3、大中批量SMT加工:每批的数量在1001以上的SMT加工、单个的BGA来料焊接加工:一般情况5-7工作日内基本完成交货(具体看电路板的复杂情况)。

PCB板加工,可生产0-32层各种工艺和难度的板子。可生产的表面工艺有:喷锡板、沉金板、OSP板、镀硬金、镀软金、沉锡、沉银、沉金+喷锡、沉金+金手指、OSP+金手指、镍钯金等;可制作的工艺难度有:HDI板、FPC、软硬结合板、数脂塞孔板、高TG板材、高频板、铝基板、铜基板、背钻孔板、锥形孔、阶梯孔、单面纸基板、碳油板、邦定板等。常规线宽/间距可制作3/3MIL,极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM,激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ,极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ,极限10OZ。

同时公司还承接BGA维修、BGA植球、QFN手工焊、PCBA测试组装、老化测试、喷三防等业务,帮助客户解决焊接出现的问题板,方便客户产品的直接使用。电子物料采购、PCB加工和SMT贴片焊接,无论是研发样品如几块、十几块,还是批量生产加工,公司都可以很好的配合加工,解决了客户量少、采购麻烦的各种烦恼。

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