HGM型三环微粉磨是由我公司技术研发中心引进国外技术，经过多年的潜心研究开发的一种新型高效的细粉及超细粉加工设备，主要适用于中低硬度（莫氏硬度<6级）、水分含量小于5%的非易燃易爆的脆性物料，如方解石、白垩、石灰石、高岭土、膨润土、滑石、云母、菱镁矿、伊利石、叶蜡石、蛭石、海泡石、凹凸棒石、累托石、硅藻土、重晶石、石膏、明矾石、石墨、萤石、磷矿石、钾矿石、浮石等，是目前非金属矿物超细粉碎的较佳选择