2010年5月24日加利福尼亚州圣何塞消息电//--

    模拟、高带宽通信及以太网集成电路（IC）解决方案的行业{ldz}麦瑞半导体（纳斯达克股票代码：MCRL）今日针对便携和空间受限的电子产品发布了两款新型高性能低压差（LDO）稳压器。MIC5387的1.6 x 1.6mm Thin MLF（R）封装尺寸比行业标准的2mm x 3mm MLF（R）封装小57％以上，通过此封装获得超小的三路输出低压差线性稳压器，拓展了麦瑞半导体日益小型化的低压差线性稳压器产品阵营。新的150mA三路低压差线性稳压器系列特别适合各种电池供电的电子应用，包括手机、个人导航设备（PND）、便携式媒体播放器（PMP）、数码相机（DSC）、笔记本电脑、个人数字助理（PDA）以及手持设备。MIC5387目前已批量供货，1K量级单价从0.30美元起。对于功能丰富的应用，三路输出低压差线性稳压器MIC5385采用2mm x 2mm Thin MLF（R）封装，1K量级单价从0.32美元起。目前可通过麦瑞半导体网站订购样品。

    麦瑞半导体便携产品事业部总监Andy Khayat表示：“与行业标准的2mm x 3mm MLF（R）封装相比，1.6mm x 1.6mm Thin MLF（R）封装可使便携设备设计者实现最小型化的产品设计。新系列的高性能低压差线性稳压器为每部高容量手持电子产品带来了优秀的整体性能和价值。”

    新系列的三路低压差线性稳压器不仅满足市场上最小解决方案的要求，还具有低至1.0V的宽电压范围可选功能。MIC5387/85可对任何负载变化作出非常快的瞬态响应，并为噪声敏感应用提供高达70dB的电源抑制比（PSRR）。MIC5387/85每一通道一般仅消耗32uA的静态电流。MIC5387/85具有高集成、高性能和低功耗的优势，适合大多数便携电子产品应用。MIC5387/85是microCap设计，与非常小的陶瓷输出电容器配套使用，进一步降低了所需的电路板面积。该系列产品具有全保护电路，包括限流和热关机保护，运行结温范围是-40摄氏度到125摄氏度。

    关于麦瑞半导体

    麦瑞半导体是一家为全球模拟、以太网和高带宽市场提供集成电路解决方案的全球{lx1}制造商。公司的产品包括高级混合信号、模拟及功率半导体；高性能通讯、时钟管理、以太网交换机以及物理层收发器集成电路。公司客户包括{lx1}的企业、消费、工业、移动、电信、汽车以及电脑产品制造商。公司总部和业界{yl}的晶元制造厂位于加利福尼亚州的圣何塞，公司在美洲、欧洲和亚洲各地设有区域销售、支持办事处以及先进技术设计中心。此外，公司还在全球范围内拥有庞大的销售商和代理商网络。网址： 。