作者： 王彬 CBSi中国·ZOL
CNETNews.com.cn
2010-05-20 08:05:15
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2010年5月19日，京芯世纪公司在北京市经济技术开发区，成功完成与InterDigital公司的3G技术转让。后者的SlimChip Modem核心技术，将帮助前者完成其3G移动终端的基带核心芯片集成。
京芯世纪与InterDigital完成3G技术转让
会议过程中，京芯世纪总裁李树刚先生，与IDC公司总裁兼CEO William Merritt先生先后致辞，两人就双方的合作表达了良性的预期。后者还强调转让技术中的SlimChip Modem核心技术，在全球范围内都拥有数以百万计的设备使用，这其中就包含苹果iPhone，所以双方都看好京芯未来在3G市场的表现。
京芯世纪总裁李树刚先生
IDC公司总裁兼CEO William Merritt先生
随后，经济技术开发区管委会赵昕昕副主任，以及北京市信委电子信息产业处陈小南处长，也分别对以上双方的技术转让给予了肯定。双方的合作不仅是对彼此的帮助，同时也是对整个北京市信息产业的前进起到了推动作用。
经济技术开发区管委会赵昕昕副主任
北京市信委电子信息产业处陈小南处长
双方签署技术转让协议后，举杯共饮庆祝这一合作，我们也希望在未来，能够看到更多这样的技术合作，这对于仍处于起步阶段的中国3G来说，是百利而无一害的。
双方签署技术转让协议后握手合影
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