(SiGe Semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA前端IC(FEIC)产品。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如Wi-Fi和蓝牙)不断增长的需求。
SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪评论新产品时称：“我们推出的SE2601T产品，为客户提供了整合单刀三掷(SP3T) RF开关和Wi-Fi接收(LNA)的单芯片解决方案。SE2601T集成在设备母板上或模块化解决方案中的多种分立功能，减少了电路板占位面积，并为今天之功能丰富的设备的设计人员提供了重要的优势。”
SiGe半导体开发SE2601T，旨在使用集成式CMOS功率放大器(PA)来增强蓝牙/Wi-Fi芯片组解决方案的性能和功能性。
