英文:SMD LED surface-mount device LED既表面粘着型LED(贴片发光二极管)。
表面粘着型LED(贴片发光二极管)的是在1980年初，是因应更小型封装和工厂自动化而生。初期厂商裹足不前，主要因素是表面粘着LED最早面临的问题是无法完成高温红外线下焊锡回流的步骤。LED的比热较IC低，温度升高时不仅会造成亮度下降，且超过摄氏100度时将加速组件的劣化。LED封装时使用的树脂会吸收水分，这些水分子急速汽化时，会使原封装树脂产生裂缝，影响产品效益。在1990年初，HP和Siemens Component Group合作开发长分子键聚合物，表面粘着型LED配合取放机器的设计，表面粘着型LED到此才算正式登场。
表面粘着型LED(贴片发光二极管)封装5060. 1206. 0603. 0805. 1210等
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