1   目的

为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理；以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。

2   范围

适用于所有对湿敏元件的储存；适用于PCB及IC(BGA、QFP)等温湿度敏感组件储存环境的管制。

3   定义

湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；

湿敏识别卷标=MSD；

SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB专用防潮箱相对湿度>30%) ；

MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；

HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色xx变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色xx成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；

MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级；

4   职责

4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

4.5  IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。

5    湿敏元件的识别

5.1 湿敏元件清单中的所有元件类别；

5.2 元件不在湿敏元件清单中，但外包装有湿敏元件标志的元件也视为湿敏元件。

5.3 客户有要求的湿敏元件。

6    湿敏元件来料检查

6.1 质量部检验员在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；IQC必须检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。

6.2 正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装检查里面的元件。对于指定需要拆开包装检查的元件，IQC需要及时检查完毕，做真空包装，填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；仓库应先发此包装已拆封料给产线。

6.3 在没有特别指定湿度敏感元件时，IQC根据来料本身的包装形式和警告标签内容判断是否为湿度敏感元件；当来料本身为真空包装或已标注有湿度敏感等级时，该元件则必须视为湿度敏感元件执行相应控制要求。

7   仓库对湿度敏感元件的控制：

7.1 收货中心正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除原真空包装外面硬纸盒，以防真空包漏气。

7.2 当来料为散数，或其它有必要拆包清点时，收货中心应在清点立即对该料进行真空包装，并加贴跟踪卡，生产时优先使用。

7.3 对待定的湿敏物料,收货中心应及时通知采购、客户尽快处理,对不能及时处理的待定料应承转移至有湿度受控区域存贮。

7.4 当材料进入到合格品仓库时, 仓库物料员负责检查所有湿敏元件的包装情况。仓库对接收到的合格物料，如果是真空包装材料，不用拆开包装清点数量；必须贮存在有湿度受控的区域。

7.5 仓管员对接收到的真空包装材料必须确认其真空包装状况有无破损、漏气，如有真空包装袋破损或非真空包装时,需将相应的物料放置在干燥箱中（湿度≦15%RH）,在发料前根据生产计划的排产情况,将物料按规定的要求在生产前进行烘烤后发到产线。

7.6 如果需要发放散数，则应在包装袋或料上填写并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡。

7.7 产线退回不良或其它不良湿敏元件，应做好真空包装后退入RTV库，RTV库区为有湿度受控的区域。

8   生产部对湿度敏感元件的控制：

8.1 SMT二级库收到真空包装物料后，应检查真空包装状况是否有漏气、破损，如果有不良情况，退回总仓处理，若正常则贴上防潮元件拆封时间跟踪卡，准备使用。

8.2 二级库仓管员只能在发料上线前10分钟拆开包装，拆包装时应注意保证警示标贴正常，完整，打开包装后应首先检查湿度卡指示状况，当湿度卡30%处的圆圈为兰色表示正常,否则材料不可以使用。

8.3 在生产过程中出现生产中断停产时间在5小时以上，湿度敏感元件必须回库进行干燥存放；若元件拆封在常温下12小时未使用完时，需进行干燥RH10%存放12H后方可再次使用(或进行120度2H\60度4H的烘烤)。

8.4 IPQC确认稽查上线湿敏元件的跟踪卡是否按要求进行填写，填写内容是否与实际操作相符，对不按要求操作的行为及时纠正，在停线时稽查产线作业员是否及时把湿敏元件退入仓库防潮柜。

9   湿度敏感元件包装拆开后的处理：

9.1 湿度敏感元件在生产使用中暴露时间的规定应根据表中不同湿度敏感等级对应的拆封后存放条件和标准来执行；如果来料警示标贴上已有规定且要求比表中的规定更为严格，则依据警示标贴上所规定的条件执行。

9.2 对于湿度敏感等级为2a-5a的元件，若需拆开原包装取用部分元件时，剩余元件必须立即采取干燥箱存放方式进行存放，并贴上防潮元件拆封时间跟踪卡；打开包装的元件，应根据湿度敏感等级对应规定的时间内贴在PCB板上完成焊接，如打开包装的元件累计暴露时间超规定时间(附表 3)未使用，需对元件进行烘烤才能使用。烘烤依据的标准如(附件 1)要求。元件累计暴露时间超过规定时间后的烘烤条件参照下本文 10（在烘焙后暴露时间从“0”开始计算）。

9.3 不良真空包装材料的处理规定：首先检查包装内的湿度卡，如果湿度卡30%处保持蓝色，则仅检查原包装是否有破损，如无破损，则放回湿度卡和干燥剂后,重新真空包装储存或按要求将物料进行干燥储存,如果湿度卡20%处已变为紫红色，则必须将此物料进行烘干处理，然后才能进行真空包装或按要求将物进行干燥储存。烘烤条件根据警示标贴上所要求的条件或客户要求进行。对已拆封过但无原包装的物料，则应全部作为已受潮材料按要求先做烘干处理，再重新真空包装或按要求将物料进行干燥储存，干燥储存过程不可超过要求标准。

9.4 对于2a-5a 等级湿度极度敏感元件，从进料到生产线的每一环节，如果发生开封就必须贴时间控制标签每次发生开封、烘干、封装，都必须准确将时间记录在管制卡的标签上。

9.5 对拆封IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)等温湿度敏感性组件重新储存时，需放入防潮箱中储存，在进出防潮箱时必须在《温湿度敏感组件管制卡》上记录清楚进出日期、时间。

9.6 IC(BGA、QFP)等湿敏元件(含烧录/非烧录程序,散料/抛料等MSD组件),暴露在空气中超过其规定时间,(依据真空包装袋上所标示的Level等级, Level等级比对参见表 3,若客户有特殊要求,则按客户要求执行),在上线前依温湿度敏感组件对照表条件放入烘烤箱烘烤,同时在管制卡上做好记录；IC元器件在取出烤箱2小时后才可上线生产；拆封后的湿敏元件在常温下24小时内未使用完，则需对该元件进行干燥保存。烘烤箱取出时须填写《温湿度敏感组件管制表》填写拆封日期、时间及拆封后使用有效时间，如果不急用，必须真空封装或存放于防潮箱内（对于IC的烘烤时间与烘烤温度若客户有特 殊要求则按客户要求执行）。

9.7 MSD IC存放在防潮箱内保存期也会降低, Level 2a和Level 3存放时间<=该组件的保存期,如属Level 4的BGA在防潮箱的存放时间不能超过5天，其它类IC一般为不超过Level 3的车间存贮寿命，其它组件存放时间可不限定，但不能超过该组件的保存期，若超过其规定存放时间需要烘烤使用，具体参照IC烘烤作业办法。

9.8 散料不使用时可密封回防潮袋中,需按附表1 烘烤后再密封回防潮袋中。

9.9 领料方式：散料须用使用防静电袋包装，并针对湿敏类元件采取使用干燥箱的形式进行存放，且散料须先用。

9.10 此温湿度管制作业办法从Level 2a及Level 2a以上组件列入管制,当新领用湿敏组件无论真空包装与否,如果包装中Humidity indicator标示5%，变粉红色则必须更换干燥剂；标示20%变粉红色则须将湿敏组件烘烤。

9.11 品管IPQC稽核时,如果发现有异常,则以制程异常联络单的形式提出知会各相关单位采取改进措施.

10   湿敏元件的烘烤处理

10.1 IC(BGA、QFP、MEM、BIOS)的烘烤要求

a    真空包装完善，湿度卡显示正常，自生产日期开始超过12个月的元件需进行烘烤；湿敏元件烘烤的温度、时间、使用要求湿敏等级等，首先以“来料包装说明”的要求与客户要求为准，如来料包装及客户均无说明则以本文为准。

b    耐高温包材的湿敏元件，设定烘烤温度为120℃,烘烤时间为12H（特殊情况可视受潮程

度适当延长烘烤时间）

c    不耐高温包材的湿敏元件,设定烘烤温度为50℃，烘烤时间为36H（特殊情况可视其受

潮程度适当延长烘烤时间）

d    湿敏元件烘烤时一定要按要求填写《烘烤记录单》

10.2 PCB烘烤要求

a   真空包装完善，湿度卡显示正常自生产日期开始OSP工艺PCB超过3个月、沉金工艺PCB

超过6个月的PCB需进行烘烤；

b   烘烤条件首先参照PCB包装要求或客户要求，如两都均无的情况下，按以下进行烘烤作业:

c   是OSP工艺的PCB且封装和湿度卡显示正常，生产日期未超过3个月则可直接使用，否则需在120℃条件下烘烤3~6小时，

d． PCB来料是沉金板，真空封装和湿度卡显示都在正常范围内，且生产日期未超过6个月可直接上线使用，否则需在120℃条件下烘烤3~6小时。

e    烘烤PCB时必须按要求填写《烘烤记录表》。

F    烘烤后的湿敏元件与PCB在常温下不可超过12H，未使用或未使用完在常温下未超过12H的湿敏元件或PCB必须用真空包装封好或放入干燥箱内存放，且干燥箱湿度需＜30%RH。

附表1、高温烘烤表

附表2：湿度指示卡样板

附表4、湿敏元件控制标签

12.  流程图

12.1 湿敏元件控制流程图

12.2 PCB烘烤流程图