| 【中文篇名】 | 矿物填充环氧树脂热导率的测量与计算 |
| 【作者】 | H.J.Ott; 肖心瑞; |
| 【文献出处】 | 绝缘材料通讯 , [英文刊名], 编辑部邮箱 1981年 02期 期刊荣誉：中文核心期刊要目总览 ASPT来源刊 CJFD收录刊 |
| 【中文关键词】 | 环氧树脂; 方程式; 熔融石英; 复合材料; 几何平均模型; 无机填料; 填充; 热导率; |
| 【摘要】 | <正> 塑料的热导率比金属材料低。然而,加入无机填料,特别是矿物填料可提高热导率。这种情况适用于由塑料导热的场合,如电气设备的壳体和绝缘部件、电缆绝缘、线路绝缘、集成电路和其他电子控制元件方面。环氧树脂和石英粉的混合物常用于上述这些场合。其机械性能和电气性能常有介绍。然而,这种复合材料的热导率却很少阐说。本文的目的是通过改变填料及其用量,来研究它们对这种复合材料热导率的影响。 |
| 【DOI】 | CNKI:SUN:JYCT.0.1981-02-009 |
| 【更新日期】 | 2006-11-08 |
| 【正文快照】 | 塑料的热导率比金属材料低。然而,加’入无机填料,特别是矿物填料可提高热导率。这种情况适用于由塑料导热的场合,如电气设备的壳体和绝缘部件、电缆绝缘、线路绝缘、集成电路和其他电子控制元件方面。 环氧树脂和石英粉的混合物常用于上述这些场合。其机械性能和电气性能常有 |
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