LED照明行业未来会发展怎样？
如今的LED照明行业可以说是遍地开花，但是尽管如此也表现出了百家xx的景象，激烈的竞争让很多LED照明厂家焦头烂额，无底线的价格战好像LED照明厂家和商家都跟钱较上劲了，赚了不舒服偏要往亏损上撞，就算是到了南墙也是一撞不回头。让我们看不到LED照明行业的未来。
未来，LED业将会进一步提升产业聚集度，优势资源将会向优势企业靠拢。盛宴的同时，我们也不得不深思，LED产品琳琅满目同质化严重，产品价格参差不齐竞争激烈，企业又该如何找到新出路？新技术暗中发力，LED市场竞争日趋惨烈，LED创新应用前景诱人，LED智能照明正在兴起，LED产业在路上。
芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。
虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显示的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，根据应用大小可无限拼装。此外，今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。
EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展，市场稳定有待扩展，例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。
未来，LED业将会进一步提升产业聚集度，优势资源将会向优势企业靠拢。盛宴的同时，我们也不得不深思，LED产品琳琅满目同质化严重，产品价格参差不齐竞争激烈，企业又该如何找到新出路？新技术暗中发力，LED市场竞争日趋惨烈，LED创新应用前景诱人，LED智能照明正在兴起，LED产业在路上。
芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、COB、EMC、CSP封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是IC集成产品、系统集成、模组化等。30W以下COB器件依旧是市场主流产品，未来还有可能大幅增长。
虽然前两年就有器件厂抛出研发CSP和倒装无金线封装的声音，但是到今年终于开始流行起来。直下式背光源，面向电视显示的产品已经有CSP产品。例如CSP封装产品仿COB形式，多个小器件并串结合，根据应用大小可无限拼装。此外，今年与高显指相关的荧光粉产品市场表现突出。
EMC器件产品仿集成封装模式制成的大功率工矿灯和泛光灯逐渐受追捧。汽车照明模组化发展，市场稳定有待扩展，例如汽车前大灯和转向灯等便是一个极具诱惑力的市场蛋糕。
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