JX-F02高清摄像模组芯片
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海思系列
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OV系列
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思特威系列
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NVP系列
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Micron镁光系列
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sony系列
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晶相系列
JX-V01、JX-H42、JX-H62、JX-H61、
JX-H65、JX-F02、JX-F22、JX-K02
通信芯片系列
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LAN8710A-EZC-TR
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据外媒报道,华为计划在其陆续推的安卓手机搭载的海思芯片。内人士称,华为海思芯片将投入大规模量产,以与其竞争手高通、联科等并驾齐驱。 据华为预估,2017年约有7000万台手机搭载海思芯片,以去年全球货量达到1亿5300万台而言,搭载海思芯片的手机占了45%。现在,华为的旗舰机括荣耀手机已经搭载海思产的麒麟芯片。如果再进一步扩大海思芯片的范围,就要往中端手机、元手机展。据了解,不久的未来中端手机也会搭载麒麟芯片。 目前,海思因应供应的需要,已经与台积电约获得晶圆的供应。海思现在已经是第七大手机芯片提供商,预计每年的获利高达47亿美元。 该公司的新型芯片预计将在P20和P20 Plus亮相,华为的下一的Android旗舰计划将在3月27日于法国巴黎宣布。 外媒称,尽管利润率明显低于三星,不过身为科巨头的华为仍然是世界第三大智能手机货商,并且是少数能在手机市大幅获利的OEM企。海思最强大的芯片可以追溯到八核心麒麟970,去年它在Mate 10阵容首次亮相。 市研究机构集邦咨询(TrendForce)布了2018年智能手机的全年展望。该机构认为,中国品方面,华为会进一步提高海思芯片的占比,同时也会积极3D Sensing的应用,预计今年生产总量有机会突破1.73亿台,市占率达11.6%。