三、电子浆料
厚膜片式电阻器产品使用的电子浆料包括有：背电极浆料、面电极浆料、电阻浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料、标记浆料、端电极浆料。高温烧结型电子浆料主要由三部分组成：①功能性材料、②玻璃粘结剂及③有机载体。
其中，功能性材料和玻璃粘结剂都是无机固体，它们的粉末构成浆料的分散相。有机粘结剂是浆料的分散介质，功能性材料决定厚膜元件的电性能，玻璃粘结剂将功能性材料的粒子拉紧，使之能相互靠近、相互接触，并使膜层固定在基片上。有机粘结剂则赋予浆料印刷特性。
1、玻璃粘结剂：
生产中常用的玻璃和玻璃釉介质大致有四个系列：①、硅(Si)－铅(Pb)系 ②、硅(Si)－钛(Ti)系 ③、硅(Si)－铅(Pb)－钛(Ti)系 ④、硅(Si)－铅(Pb)－硼(B)系
在浆料中常用的玻璃相组成是硅（如SiO2）、硼(如B2O3)、铅(如PbO)的氧化物。
玻璃粉的制备过程：
原材料准备→称量配制→混料→熔制玻璃（一般在1000℃～1500℃熔融）→淬火→球磨→干燥→震动球磨（粒度为1um左右）→检验等。

现在，有一种无铅和无隔的玻璃组合物，基本上由重量百分比（60～80）%Bi2O3、（6～14）%SiO2、（5～12）²O3、(5～10)%Al2O3和(0～4）%ZnO组成。（摘自：纳幕尔杜邦公司 专利98105654.7无铅无镉的密封剂组合物）。
2、有机粘结剂：
形成浆料流体的粘结剂主要有三种以上的成分。一是树脂或聚合物粘结剂，提供基本的流变性，如乙基纤维素等。二是溶剂，用来稀释树脂，它们有很强的挥发性，在干燥后能大量挥发。三是，如表面活性剂，使固体粒子易被载体所润湿，并能较好的分散在玻璃料中。四是流动性控制剂。

3、功能性材料：
电阻中最常用的导电相主要是金、银、铂、钌、钯、铱等金属、金属氧化物、合金或复合物，目前用的最多的是钯基电阻系列，钌基系列，钽基系列以及铜基系列。
导体中主要是银、金、铂、铜、铝等金属或金属氧化物。
4、电子浆料的制造过程：
称量一定数量的有机载体、玻璃粉和功能性材料→手工或机器搅拌混合→锟轧→过滤→抽真空→放置、检验等。
5、在浆料系列中“电阻浆料”的组成：
（1）、含铅电阻浆料（以下引用杜邦等公司的专利进行说明）
例1：专利号93106557.7 E·I·内穆尔杜邦公司
本发明专利保护的是一种电阻浆料，它的成分包含（5~30）Ｗｔ％的氧化钌烧绿石和（10~90）Ｗｔ％的玻璃粘合剂，其中（1）氧化钌烧绿石是PbRuO3，（2）玻璃粘合剂是这样一种玻璃，它包含的{dy}玻璃含有（61~ 85)Ｗt％的PbO、（10~36）Wt％的SIO2和（0~2）Wt％的B２O３，PbO、SiO２和B２O３的总含量占{dy}玻璃的95Wt％或更多，并且在整个玻璃粘合剂中包含（2~20）Wt％的B２O３，和（3）{dy}玻璃占该厚膜电阻器成分的（5~30）Wt％，而氧化钌烧绿石对{dy}玻璃的重量比是5∶30~60∶40。
例2：专利号：92115157.8 E· I·内穆尔杜邦公司
该发明提供了一种具有较小的ＴＣＲ值和在烧结其外层保护玻璃时电阻值和ＴＣＲ的变化也较小的厚膜电阻浆料。此厚膜电阻浆料包括导电组分氧化钌和／或作为玻璃结合剂的两种玻璃的混合物，其中{dy}种玻璃含有（30~60）Wtｔ%SiO２，（5~30）Wt％CaO，（1~40）Wt％B２O３，（O~ 50）Wt％PbＯ和（0~20）Wt％A1２0３，其中SiO２，CaO，B２O３，PbO和A12O３总量至少为95Wt％，第二种玻璃则是一种PbO至少占50Wt％的PbO/SiO２型玻璃。在这种厚膜电阻浆料中，导电组分为(10~50)Wt％，{dy}种玻璃为(5~35) Wt％，第二种玻璃为(5~40) Wt％。
（2）、无铅电阻浆料
例1：专利号：200380109085.7 TDK株式会社
本发明所介绍的电阻浆料由如下物质与有机载体混合而成：含有10摩尔％以上的ZnO、不足10摩尔％(包括0)的选自 CaO、SrO、BaO中的至少一种物质，并基本上不含铅的第1玻璃组合物；含有5摩尔％以上的MnO、10摩尔％以上的选自CaO、SrO、BaO中的至少一种物质，及不含铅的第2玻璃组合物；和不含铅的导电性材料；还含有CuO添加剂。上述第1玻璃组合物和第2玻璃组合物的合计体积比例，当以浆料全体的体积为100时，为（65～89）体积％，上述导电性材料的体积比例为（8～33）体积％。
6、其他添加剂：

四、厚膜片式电阻器常用陶瓷基片
薄膜电路和厚膜电路广泛使用的基片是氧化铝陶瓷。其次，也使用氧化铍和氮化铝陶瓷基片，氧化铍和氮化铝陶瓷基片xx用于要求大约十倍或更高热导率基片的大功率电路。现在在厚膜片式电阻器行业中通用的基片为96％的AL2O3陶瓷，属于无铅材料。
这种基片中除96％的AL2O3之外，还有4％的所谓矿化剂SiO2、MgO、CaO等，此外还有0.5％的杂质，如LiO、Na2CO3、K2CO3等。

五、如何降低电阻器中铅的含量或取消铅的存在
综合以上的分析，我们可以知道，厚膜片式电阻器产品中的铅全部含在电子浆料中，而在电子浆料中，铅又主要含在电阻浆料中。根据目前的材料技术水平，可以生产并批量稳定供应的无铅材料（电阻浆料除外）包括有：背电极浆料、面电极浆料、一次玻璃浆料、二次保护浆料（树脂类）、标记浆料（树脂类）、端电极浆料（树脂类或者Ni/Cr溅射）。
以上这些材料在经过了长期的发展和应用后，质量上已经可以达到或超过原来的含铅材料特性，成本依然可以保持在原有的水平上，不会增长。但是电阻浆料在全世界范围内的主要供应商有杜邦、住友、ESL、昭荣、田中等，他们在技术及成本上还没有xx突破，浆料还不能在全系列电阻器上批量使用。所以，目前xx无铅的厚膜片式电阻器还不能批量生产，还是以含铅产品为主（风华高科现在已经可以提供xx无铅的厚膜片式电阻，但成本还比较高）。
随着ROSH指令的推出，各厂家为提高自己产品的市场竞争力，各自在自己所能控制的范围内各显神通，努力降低各自电阻器产品中的含铅量。最常见的方法是大量使用无铅背电极浆料、面电极浆料、一次玻璃浆料。在二次保护浆料、标记浆料方面，使用树脂体系浆料来实现无铅化。而端电极的方面，行业内比较通行的方法是使用真空溅射Ni/Cr的方式来实现无铅，但也有使用树脂类导电浆料的方式来实现无铅化（成本较高）。在电镀方面，这里就不做介绍，目前行业内早几年以前就已经实现了电子元器件的无铅电镀问题。
经过以上精心的设计，产品除电阻体外，其他膜层部分均可以实现无铅化，下一步需要解决的就是电阻体的含铅问题了。
电阻浆料很特殊，最常用的电阻浆料有7个，他们分别用来实现从低到高的目标阻值。在这些浆料中，含铅量并不是呈现规律性变化，它们的含铅量{zg}点可能在中间的某个阻值，而且每批供应的电阻浆料含铅量还不一样，批与批之间差别很大。这其中的主要原因是，厂家在电阻浆料的生产过程中需要根据每批材料的最终性能进行相应的调整，如TCR、电阻率等，这样就造成了每批材料中的含铅量不一致。
在这样的背景下，厂家要控制电阻器的含铅量水平几乎不可能，我们{wy}能做的工作只有努力降低产品中的含铅量，目前行业中能做到的低含铅量水平是1000PPM左右，有些可能更低一点。而实现这个目标的一个有效方法是降低电阻浆料的使用量或者是降低电阻浆料重量在产品整体重量中的比例。很多厂家已经应用这种方法在进行批量生产。
铅是一个严重危害人体健康的元素，我们都应该努力降低或者不使用它，使我们赖以生存的地球更加美丽，使我们的生活更加美好。企业在追求利润的同时，希望都不要忘记了自己所应该承担的社会责任，为我们的下一代留下一个洁净的空间。
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