前言：光刻技术作为半导体工业的“xxx”，在半个世纪的进化历程中为整个产业的发展提供了最为有力的技术支撑。历经50年，集成电路已经从上世纪60年代的每个芯片上仅几十个器件发展到现在的每个芯片上可包含约10亿个器件。在摩尔定律的指引下，半导体技术的集成度每3年提高4倍。
半导体光刻的工艺高低，决定了在单位圆晶片上能够集成晶体管的数目。我们通常所说的90纳米45纳米是指在圆晶片上能够刻蚀的晶体管的最短沟道。沟道越短则芯片的速度越快，时钟的上升沿就越短，进而提高集成芯片的系统时钟。
● 光刻技术在半导体产业中的重要地位
人类社会对于“刻”、“做标记”并不陌生。作为文明的标志，远古的人们在洞穴中刻出了生命的图腾。作为现代科学的象征，今天的人们在半导体晶片上刻出电路的结构。远古的人们用的是木头，石头，今天人们更加聪明，需要刻在更加微小的尺度上，人们用的是电和光。同样是一个刻，刻在半导体上就成了电路。
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当然实际上没有理论分析地这么简单。光刻只是在半导体上刻出晶体管器件的结构，以及晶体管之间连接的通路。要真正地实现电路，则还需要搀杂，沉积，封装等系列芯片工艺手段。但光刻是{dy}步，整个芯片工艺所能达到的最小尺寸是由光刻工艺决定的。
自从1947年{dy}个晶体管发明以来，科学技术一直在迅猛发展，为更高级、更强大、成本效益和能效更高的产品发明铺平了道路。尽管进步巨大，但是晶体管发热和电流泄露问题始终是制造更小的晶体管、让摩尔定律持久发挥效力的关键障碍。毫无疑问，过去40年一直用来制造晶体管的某些材料需要进行替代。
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世界上{dy}个晶体管
从{dy}个晶体管问世算起，半导体技术的发展已有多半个世纪了，现在它仍保持着强劲的发展态势，继续遵循Moore定律即芯片集成度18个月翻一番，每三年器件尺寸缩小0.7倍的速度发展。大尺寸、细线宽、高精度、高效率、低成本的IC生产，正在对半导体设备带来前所未有的挑战。
集成电路在制造过程中经历了材料制备、掩膜、光刻、清洗、刻蚀、渗杂、化学机械抛光等多个工序，其中尤以光刻工艺最为关键，决定着制造工艺的先进程度。随着集成电路由微米级向钠米级发展，光刻采用的光波波长也从近紫外（NUV）区间的436nm、365nm波长进入到深紫外（DUV）区间的248nm、193nm波长。目前大部分芯片制造工艺采用了248nm和193nm光刻技术。目前对于13.5nm波长的EUV极端远紫外光刻技术研究也在提速前进。
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1997年，IBM公司开发出芯片铜互联技术
随着芯片集成度的提高，对光刻技术提出了越来越高的要求。在上世纪80年代，普遍认为光学光刻技术所能达到的极限分辨率为0.5，但是随着一些新技术的应用和发展，包括光源、成像透镜、光致抗蚀剂、分步扫描技术以及光刻分辨率增强技术（RET）的发展，使其光刻极限已推进到目前的0.1 以下。尽管有人对光学光刻的潜力充满怀疑，但其仍以顽强的生命力，不断突破所谓的极限分辨率，是目前所采用的主流光刻技术。
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Intel提供的一整块300mm晶圆与一个65nm工艺制造晶体管
光刻技术是集成电路的关键技术之一，它在整个产品制造中是重要的经济影响因子，光刻成本占据了整个制造成本的35％。光刻也是决定了集成电路按照摩尔定律发展的一个重要原因，如果没有光刻技术的进步，集成电路就不可能从微米进入深亚微米再进入纳米时代。
● 半导体芯片生产工序简析
要了解芯片的生产工艺，我们需要先知道芯片是怎么被制造出来的。让我们分几个步骤学习芯片的生产过程。
1、硅提纯
生产芯片等芯片的材料是半导体，现阶段主要的材料是硅Si，这是一种非金属元素，从化学的角度来看，由于它处于元素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处，所以具有半导体的性质，适合于制造各种微小的晶体管，是目前最适宜于制造现代大规模集成电路的材料之一。
在硅提纯的过程中，原材料硅将被熔化，并放进一个巨大的石英熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种，以便硅晶体围着这颗晶种生长，直到形成一个几近xx的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是200毫米，而芯片厂商正在增加300毫米晶圆的生产。
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单晶硅硅锭
2、切割晶圆
硅锭造出来了，并被整型成一个xx的圆柱体，接下来将被切割成片状，称为晶圆。晶圆才被真正用于芯片的制造。所谓的“切割晶圆”也就是用机器从单晶硅棒上切割下一片事先确定规格的硅晶片，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个芯片的内核(Die)。一般来说，晶圆切得越薄，相同量的硅材料能够制造的芯片成品就越多。
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ORION 单晶圆清洗系统
3、影印（Photolithography）
在经过热处理得到的硅氧化物层上面涂敷一种光阻（Photoresist）物质，紫外线通过印制着芯片复杂电路结构图样的模板照射硅基片，被紫外线照射的地方光阻物质溶解。而为了避免让不需要被曝光的区域也受到光的干扰，必须制作遮罩来遮蔽这些区域。这是个相当复杂的过程，每一个遮罩的复杂程度得用几十个GB数据来描述。
4、蚀刻（Etching）
这是芯片生产过程中重要操作，也是芯片工业中的重头技术。蚀刻技术把对光的应用推向了极限。蚀刻使用的是波长很短的紫外光并配合很大的镜头。短波长的光将透过这些石英遮罩的孔照在光敏抗蚀膜上，使之曝光。接下来停止光照并移除遮罩，使用特定的化学溶液清洗掉被曝光的光敏抗蚀膜，以及在下面紧贴着抗蚀膜的一层硅。
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AMD GlobalFoundries德国德累斯顿工厂光刻区域（驱动之家图片）
然后，曝光的硅将被原子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，以制造出N井或P井，结合上面制造的基片，芯片的门电路就完成了。
5、重复、分层
为加工新的一层电路，再次生长硅氧化物，然后沉积一层多晶硅，涂敷光阻物质，重复影印、蚀刻过程，得到含多晶硅和硅氧化物的沟槽结构。重复多遍，形成一个3D的结构，这才是最终的芯片的核心。每几层中间都要填上金属作为导体。层数决定于设计时芯片的晶体管布局和晶体管规模，以及通过的电流大小。
6、封装
这时的芯片是一块块晶圆，它还不能直接被用户使用，必须将它封入一个陶瓷的或塑料的封壳中，这样它就可以很容易地装在一块电路板上了。封装结构各有不同，但越高级的芯片封装也越复杂，新的封装往往能带来芯片电气性能和稳定性的提升，并能间接地为主频的提升提供坚实可靠的基础。
7、多次测试
测试是一个芯片制造的重要环节，也是一块芯片出厂前必要的考验。这一步将测试晶圆的电气性能，以检查是否出了什么差错，以及这些差错出现在哪个步骤（如果可能的话）。接下来，晶圆上的每个芯片核心都将被分开测试。
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芯片在通过一次次测试
由于SRAM（静态随机存储器，芯片中缓存的基本组成）结构复杂、密度高，所以缓存是芯片中容易出问题的部分，对缓存的测试也是芯片测试中的重要部分。
每块芯片将被进行xx测试，以检验其全部功能。某些芯片能够在较高的频率下运行，所以被标上了较高的频率；而有些芯片因为种种原因运行频率较低，所以被标上了较低的频率。{zh1}，个别芯片可能存在某些功能上的缺陷，如果问题出在缓存上，制造商仍然可以屏蔽掉它的部分缓存，这意味着这块芯片依然能够出售，只是它可能是Celeron等低端产品。
当芯片被放进包装盒之前，一般还要进行{zh1}一次测试，以确保之前的工作准确无误。根据前面确定的{zg}运行频率和缓存的不同，它们被放进不同的包装，销往世界各地。● 光刻技术的组成与关键点
光刻的基本原理是利用光致抗蚀剂（或称光刻胶）感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点，将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。
光刻半导体芯片二氧化硅的主要步骤是：
1、涂布光致抗蚀剂；
2、套准掩模板并曝光；
3、用显影液溶解未感光的光致抗蚀剂层；
4、用腐蚀液溶解掉无光致抗蚀剂保护的二氧化硅层；
5、去除已感光的光致抗蚀剂层。
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光刻技术的原理
光刻技术的不断发展从三个方面为集成电路技术的进步提供了保证：其一是大面积均匀曝光，在同一块硅片上同时做出大量器件和芯片，保证了批量化的生产水平；其二是图形线宽不断缩小，使用权集成度不断提高，生产成本持续下降；其三，由于线宽的缩小，器件的运行速度越来越快，使用权集成电路的性能不断提高。随着集成度的提高，光刻技术所面临的困难也越来越多。
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光刻技术面临的困难与挑战 | |
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≥32纳米 |
内容概要 |
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光学掩膜版图形分辨率加强技术的研发和后光学成像技术掩膜版的制造 |
控制图形的对准，线宽和缺陷，使用亚分辨率辅助图形技术；掌握曝光过程中缺陷的产生；制订193nm工艺平台上实现小于45纳米半间距线宽工艺图形所需掩膜版的放大倍率，并研发基于小像场使用的补偿模式；制造用于后光学成像技术的1倍五缺陷膜版 |
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成本控制和xxxx |
控制设备、工艺的投入产出比，制造成本可接受且适用的光学掩膜版和用于后光学成像技术的掩膜版；合理调配资源，杜绝浪费，研发450mm硅片生产设备 |
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工艺控制 |
控制栅电极的线宽变化＜4nm，研发新的图形对准技术＜11nm；控制线宽边缘粗糙度表现；控制测量引入线宽变化和缺陷＜50nm；采用更xx的光刻胶模型，采用更xx的OPC模型，并基于光学极化效应确认其表现；控制并校正光刻设备的光散射，尤其针对极紫外线光刻设备；采用利于光刻工艺的设计和成产要求优化的设计方案 |
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沉浸式光刻技术 |
控制沉浸式光刻技术生产中产生的缺陷、研发、优化光刻胶的组成，使之具备和液体以及顶部疏水层良好的兼容性，研发折射率＞1.8的光刻胶；折射率＞1.65的浸没液体以及折射率＞1.65的光学镜头材料 |
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极紫外线光刻技术 |
制造低缺陷密度的掩膜基板；研发功率＞115瓦的光源系统以及长寿命低损耗的光学部件；研发线宽边缘粗糙度＜3nm，感光灵敏度＜10ml/cm2 ；分辨率＜40纳米半间距线宽工艺图形的光刻胶；制造＜0.01nm均方根误差和小于10%本征光散射的光学部件；控制光学部件的污染，研究不使用有机保护薄膜的掩膜版保护；研究与光学成像工艺生产设备的兼容性 |
●光刻系统的组成：
光刻机是一种曝光工具，这是光刻工程的核心部分，其造价昂贵，号称世界上最精密的仪器，目前世界是已有7000万美金的光刻机。光刻机堪称现代光学工业之花，其制造难度之大，到现在全世界也不过两三家公司能够制造而已。
掩膜版
光刻胶（常伴随着光刻机的发展而前进，在一定程度上其也制约着光刻工艺的发展）
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ASML-XT1950i-EUV光刻机
光刻技术主要指标：
分辨率W（resolution）-> 光刻系统所能分辨和加工的最小线条尺寸
焦深（DOF-Depth Of Focus）-> 投影光学系统可清晰成像的尺度范围
关键尺寸（CD-Critical Dimension）控制
对准和套刻精度（Alignment and Overlay）
产率（Throughout）
价格
其中，W是决定光刻系统最重要的指标，也是决定芯片最小特征尺寸的原因。
其由瑞利定律决定：R= k1r/NA，其中r是光刻波的波长。
提高光刻分辨率的途径:
减小波长r，其中，光刻加工极限值：r/2 ，即半波长的分辨率
增加数值孔径
优化系统设计（分辨率增强技术）
减小k1
主流光刻技术:
248nm DUV技术 （KrF准分子激光）-> 0.10um 特征尺寸
193nm DUV技术 （ArF准分子激光）-> 90nm特征尺寸
193nm 沉浸式技术 （ArF准分子激光）-> 65nm特征尺寸
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半导体工艺的不断进步由光刻工艺决定
新一代的替代光刻技术:
157nm F2
EUV光刻 紫外线光刻
电子束投影光刻
X射线光刻
离子束光刻
纳米印制光刻
光学透镜
透射式透镜（248nm、193nm)
反射式透镜（157nm）
掩膜版
由透光的衬底材料（石英玻璃）和不透光金属吸收层材料（主要是金属Cr）组成。
通常要在表面淀积一层抗深紫外光损伤的增光型保护涂层
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尼康最近推出的新款193nm沉浸式光刻机
分辨率增强技术(RET):
Step-Scan 技术
偏轴照明(OAI)
邻近效应校正(OPC)
移相掩膜(PSM)
具有化学增强放大功能的快速感光光刻胶
光刻胶修剪(Resist Trimming)
抗反射功能和表面感光后的多层光刻胶● 光波的特性与蚀刻
在了解几种目前活跃的光刻技术之前，我们先来了解光波的特性。光波有多种频率。频率是指任意时间间隔内（通常为一秒钟）通过空间中某一点的波数。它的计量单位是周（波）/秒，或赫兹（Hz）。可见光的频率称为颜色，范围是430万亿Hz（红色）到750万亿Hz（紫罗兰色）。当然，频率的总范围超出可见光谱之外，从不足十亿Hz的无线电波到超过30亿Hz的伽马射线。
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光波的频率与能量
如上文所述，光波是能量波。光波的能量大小与其频率成一定比例：高频光的能量较高，低频光的能量较低。因此，伽马射线的能量{zg}，无线电波的能量{zd1}。在可见光中，紫光能量{zd0}，而红光能量最小。
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EUV极端远紫外光所处的位置
上图中，我们可以明确看到EUV极端远紫外光在光谱中的位置，这是一种波长极短的光刻技术，其曝光波长大约为13.5nm。按照目前理论上认为的波长与蚀刻精度关系，EUV技术能够蚀刻出5nm以下工艺的晶体管。
随着集成电路产品技术需求的提升，光刻技术也不断地提高分辨率，以制作更微细的器件尺寸。全球光刻技术的进程。传统上提高光刻技术的分辨率无非是缩短曝光波长及增大镜头的数值孔径NA，通常缩短波长是xxx的方法之一。
但是目前在缩短波长方面，各家光刻设备商都遇到的困境，或者说缩短波长已经成为整个行业{zd0}的挑战。在各种活跃的光刻技术中，EUV技术拥有最短的曝光波长，但是目前推进非常艰难，而193nm传统光学光刻技术虽然老迈，但是加入了沉浸式技术配合之后，已经能够延伸到22nm左右工艺中。● 最为活跃的193nm浸入式光刻技术简介
直至2002年底浸入式技术迅速成为光刻技术中的新宠，而此前业界并没有认为浸入式技术有如此大的功效。因为此种技术的原理清晰及配合现有的光刻技术变动不大，获得了人们的极大赞赏。
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传统干式光刻技术
在传统的光刻技术中，其镜头与光刻胶之间的介质是空气，而所谓浸入式技术是将空气介质换成液体。实际上，浸入式技术利用光通过液体介质后光源波长缩短来提高分辨率，其缩短的倍率即为液体介质的折射率。例如，在193nm光刻机中，在光源与硅片（光刻胶）之间加入水作为介质，而水的折射率约为1.4，则波长可缩短为193/1.4=132nm。
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浸入式光刻技术原理
如果放的液体不是水，或者是其它液体，但折射率比1.4高时，那实际分辨率可以非常方便地再次提高，这也是浸入式光刻技术能很快普及的原因。
浸入式技术目前采用的是两次去离子的蒸馏水，碰到主要的问题如下：
在浸入式光刻机系统中，由于多种原因都可能产生气泡，如减压、气泡表面的空气渗透、硅片表面的空气吸入或者与光刻胶表面的作用等。曾经作了气泡从形成到破裂的寿命试验，实验发现（包括理论的估计）微细气泡的寿命正比于它的直径，许多微细气泡在破裂之前实际己经分解。
193nm浸入式光刻技术是所有活跃的光刻技术中最为长寿最富有竞争力的，从这项技术一经提出，就获得了全球半导体厂商的一致认可。因为它的构成方法可行并且投入小，除了节省设备制造商以及制程采用者大量研发及导入成本之外，它还击败开发过程问题重重的157nm光源的干式光刻技术。● 生不逢时的157nm干式光刻技术
157nm光刻，传统上被称为光学方法的极限，其光源采用氟气准分子激光，发出波长157nm附近的真空紫外光。总的来说，目前氟气准分子激光器功率己可达20W，157nm光刻尚处在研发之中。
继深紫外光（193nm）光刻技术之后，真空紫外光刻技术快速发展，最初的应用目标是65 纳米技术节点。其光源采用氟气准分子激光，激发出波长157nm附近的真空紫外光，目前氟气准分子激光器已经商品化，商业上已生产出20 瓦功率的157 纳米激光器。
波长短到157nm时，大多数的光学镜片材质在短波长下都是高吸收状态，会将激光的能量吸收，受热膨胀的影响而造成球面像差。而氟化钙为低吸收材质，便成为157nm光刻技术中光学镜片的主要材质。近年来氟化钙镜片的研磨技术愈来愈成熟，镜片的表面粗糙度已经可以小于0.2nm，其吸收系数可至0.001cm-1。
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ITRS 2005路线图实际上已经把157nm光刻技术抛弃
目前157nm光刻的主要困难如下：
当波长短到157nm时，大多数的光学镜头材料都是高吸收态，易将激光的能量吸收，受热膨胀后而造成球面像差。目前只有氟化钙为低吸收材料，可供157nm使用。目前二氟化钙镜头结构在双折射等技术问题方面尚无法解决，加之产量需求少，而投入非常大。造成成本昂贵。
有机材料的软Pellicle不可能承受157nm的辐射（因辐射吸收热量太大），而无机材料的硬Pellicles必须用熔融的石英材料经特殊的加工制成，加工成非常薄的材料非常困难，800μm的厚度就可能因为重力而下垂。
2003年对于全球半导体工业是个值得回忆的年份，5月份Intel公司突然宣布放弃157nm技术，将继续使用193nm浸入式光刻技术进行65nm及45nm的制程，并继续拓展193nm浸入式光刻技术，使之能够适应更深层次的工艺需求，同时计划采用极短紫外光（EUV）来制作22nm以下的制程。
Intel的此举尤如重量级xx一样，因为实则上将157nm技术跳了过去。众所周知，Intel是全球光刻设备{zd0}的买主，Intel的任何动作，将在全球半导体业界引起极大的反响。而不采购157nm光刻相关设备，则意味着Intel放弃了这个被称为传统意义上光学极限的光刻技术。
尽管Intel宣布决定放弃157nm光刻，但是业界在157nm光刻技术的进程并没有因此停顿，至少在32nm光刻技术的选择方法中是一个重要的筹码，因为157nm也能附加浸入式技术而提高分辨率。
