SMT 基本工艺构成要素  
SMT 基本工艺构成要素包括 : 丝印（或点胶） , 贴装（固化） , 回流焊接 , 清洗 , 检测 , 返修  
      
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB 的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于 SMT 生产线的最前端。  
      
点胶：它是将胶水滴到 PCB 的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到 PCB 板上。所用设备为点胶机，位于 SMT 生产线的最前端或检测设备的后面。  
      
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到 PCB 的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT 生产线中丝印机的后面。  
      
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。  
      
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与 PCB 板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于 SMT 生产线中贴片机的后面。  
      
清洗：其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。  
      
检测：其作用是对组装好的 PCB 板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ ICT ）、飞针测试仪、自动光学检测（ AOI ）、 X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。  
      
返修：其作用是对检测出现故障的 PCB 板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。  
、单面组装： 

来料检测 è 丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 清洗 è 检测 è 返修 

二、双面组装； 

A：来料检测 è PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCBB面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干 è 回流焊接（{zh0}仅对B面 è 清洗 è 检测 è 返修） 

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大SMD时采用。 

B：来料检测 è PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è A面回流焊接 è 清洗 è 翻板 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è B面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修） 

此工艺适用于在PCBA面回流焊，B面波峰焊。在PCBB面组装SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 

三、单面混装工艺： 

来料检测 è PCBA面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è回流焊接 è 清洗 è 插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修 

四、双面混装工艺： 

A：来料检测 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è PCBA面插件 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修 

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件情况 

B：来料检测 è PCBA面插件（引脚打弯）è 翻板 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修 

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件情况 

C：来料检测 è PCBA面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接 è 插件，引脚打弯 è 翻板 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è 波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修 

A面混装，B面贴装。 

D：来料检测 è PCBB面点贴片胶 è 贴片 è 固化 è 翻板 è PCBA面丝印焊膏 è 贴片 è A面回流焊接 è 插件 è B面波峰焊 è 清洗 è 检测 è 返修 

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 

E：来料检测 è PCBB面丝印焊膏（点贴片胶）è 贴片 è 烘干（固化）è 回流焊接 è 翻板 è PCBA面丝印焊膏 è 贴片 è 烘干 è 回流焊接1（可采用局部焊接）è 插件 è 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）è 清洗 è 检测 è 返修 

希望有用啊呵呵