培训课程内容
　１、绿色电子设计和制造
　　1）电子垃圾污染和绿色电子产品；
　　2）欧盟 ROHS/WEEE 和中国 ROHS 法规的内容讲解；
　　 3）业界主要 RoHS 检测机构的清单和检测方法讲解；
　　 4）绿色产品的设计；
　　 5）无铅豁免条例的{zx1}情况；
　２、无铅原材料认证方法
　　 1）电子组装钎焊和焊接冶金学分析；
　　 2）业界主流无铅焊料的特性和讲解；
　　 3）铅焊料的专利问题；
　　4）案例分析：某大公司的助焊剂、锡膏认证情况：
　　 5）案例分析：手工焊锡丝的认证；
　　 6）无铅元器件认证要点，镀层、潮敏等级；
　　 7）无铅 PCB 板材及表面镀层的要求， OSP 表面处理的认证的案例讲解；
　　 8）无铅替代材料讲解
　３、无铅组装技术实践
　　1）无铅对 SMT 各流程（印刷、贴片、回流、）的影响和应对措施；
　　 2）无铅对传统波峰焊组装的挑战；
　　3）无铅对手工焊、 BGA 返修的特殊要求；
　　4）案例介绍：业界大公司的无铅产品试制案例，波峰焊 DOE 试验情况介绍；
　　 5）无铅焊接对外观检验和对 Xray 、 AOI 的影响；
　４、无铅供应链管理
　　1）企业如何向客户申明产品的环保特性；
　　 2）产品环保特性文件体系的内容要求；
　　 3）绿色采购体系的要求；
　　 4）绿色供应商管理的要求；
　　5）无铅切换在成本控制、制程管理和技术开发上的新挑战
　　 6）有铅向无铅切换的过程中的过渡期面临的问题和解决方案；
　　 7）业界xx公司的无铅切换案例分析和讨论；
　５、无铅 DFM 设计 (1 小时 )
　无铅导入对可制造性设计的影响，包括：
◆ 元器件布局要求；
◆ PCB 材料选型和表面处理的选择；
◆ 钢网开口的设计；
◆ 无铅标识的设计；
　６、无铅产品的失效分析和可靠性研究
　　1）可靠性基本原理讲解；
　　 2）焊点失效分析的方法讲解；
　　 3）电子组装可靠性的测试方法，包括温度冲击 / 循环，机械强度，跌落，三点弯、振动等的测试方法和标准讲解；
　　 4）业界案例分析：无铅组装可靠性研究；
　　5）案例分析：某产品 BGA 故障的 FA 分析；
　　 6）元器件和电路板的可靠性的快速测量；
　　7）电子产品无铅组装的业界{zx1}研究情况通报（锡须、克肯达尔空洞，无铅混装可靠性等）
　７、漫谈、咨询和答疑
　　1）Rohs 和 WEEE 的若干问题；
　　 2）无铅与技术壁垒的关系；
　　 3）有铅向无铅切换的过渡期的策略；
　　 4）答疑
四、培训对象
总经理、厂长、进出口经理 ( 主管 ) 、外贸经理 ( 主管 ) 、采购主管经理和
工程师，从事电子产品硬件设计和组装制造的工程技术人员、公司管理层、各级主管、全体品管人员、技术部相关人员、生产、采购主管等相关工作人员。

联系人：王 菲

电话：010-58467783   15910767969