集成电路

JLH007HMC高精度温控调理混合集成电路

1 用途

JLH007HMC温控调理混合集成电路适用于高精度的温度控制系统,该混合集成电路内部集成了5路温度采集放大变换电路,并进行了线性及温度补偿,电路的非线性度小于0.07%,温度系数小于30ppm/ ℃。采用单端5伏供电,金属外壳,气密性封装,体积小稳定度高,适用于多路高精度温控系统。

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2 产品性能

标度因数

k1 Ri1:2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?

k2 Ri2:2600Ω~3301Ω 3.135 3.198 mV/?

k3 Ri3:2460Ω~3338Ω 2.496 2.546 mV/?

k4 Ri4:3663Ω~4064Ω 5.426 5.535 mV/?

k5 Ri5:3466Ω~4064Ω 3.639 3.712 mV/?

标度因数精度

σ1 输出电压2V±0.2V —— 3 mV

标度因数温度系数

TCR -55°C~125°C —— 30 ppm/℃

非线性度

δ —— 0.07 %

逐日重复性

Re 输出电压2V±0.2V —— 0.2 %

 

3  应用方向

厚膜混合集成电路应用方向越来越广阔,近年来主要应用于航空航天电子设备、通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。厚膜混合集成电路已然在多个行业领域。

 

联系人:武云鹏

联系电话1:15611270559

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公司网址: 

公司地址:青岛市高新区锦业路1号中小企业孵化器A3-3、4

 



 

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