摘要：还在为高温发愁吗?KBPC2510和KBPC5010为您保航护驾！！
编辑：阿大只
电子器件最令人关注的散热问题有电子产品常识的都知道，
除了规格参数等硬性条件之外，最令产品受到关注的便是产品本身的散热问题，为此我
们在电子器件的散热问题上花费了很多的心思，KBPC2510施行全锌壳封装，内灌注黑胶
的方式处理散热问题，因金属的导热性非常好，外层的金属壳包裏使散热程度达到{zd0}
可以大大降低产品在工作过程中因发热而产生的温升,强元芯ASEMI给您值得信赖的品质
保证整流桥堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流
电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，能耗差异等等方面。
ASEMI品牌历来以高品质性能著称,产品性能得到多方厂家的认可。特别的商用电
磁炉领域采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、
Vf、Ir等12个参数经过6道检测。更是打破业界测试标准，将漏电流有5uA加严到2uA以
内；正向压降Vf由1.0V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内,生产的产品均符合
欧盟REACH法规；铅、镉、汞以及多溴联苯，多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令，
12年出口台湾及欧盟保障。
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