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整流桥KBPC1010的功能：整流桥前端交流输入，后端直流输出，把交流电变成直流电，实现电路中电能的使用，整流桥内部采用桥式连接，理论转化率为{bfb}，整流桥为保障实现其功能，并确保产品使用的稳定， 在芯片，框架，密封黑胶上都有其标准，下面我们就这三方面做具体讲解：
1.整流桥的芯片中，性能最为稳定的为GPP芯片，此芯片全面通过了五防三优认证，在防外界物理冲击上优势明显，五防认证更能保障其不受，冷，湿，潮，磁等的干扰，KBPC1010全面采用95MIL GPP芯片，不仅保障以上优势，其95mil规格更能保证产品通过更大电流时的稳定。
2.框架是承载芯片的载体，是芯片与电路的连接通道，也是整流桥散热的一个重要方式，高纯度的铜框架，可以保障产品的导电性能，特别是与芯片接触的部位，直接影响芯片能否正常接入电路，而铜框架作为导热性能{jj0}的导体，在散热方面起着重要的作用，ASEMI整流桥采用99.99%的无氧铜框架，全面保证了导电与散热方面的性能，使其工作能力表现更为出色。
3.密封黑胶是包裹产品，保护产品内部结构，使其免受外界损伤的{dy}道，也是最重要的一道防线，同时也承担了一定的散热性，好的密封材质不仅能使产品受到物理碰撞时，缓冲力度，更能在散热方面起到积极作作，ASEMI采用{zx1}的灌装工艺，保障产品在封装时结构更为稳固，而且采用了散热性能更为良好的密封材料，全面提升产品品质。
2.框架是承载芯片的载体，是芯片与电路的连接通道，也是整流桥散热的一个重要方式，高纯度的铜框架，可以保障产品的导电性能，特别是与芯片接触的部位，直接影响芯片能否正常接入电路，而铜框架作为导热性能{jj0}的导体，在散热方面起着重要的作用，ASEMI整流桥采用99.99%的无氧铜框架，全面保证了导电与散热方面的性能，使其工作能力表现更为出色。
3.密封黑胶是包裹产品，保护产品内部结构，使其免受外界损伤的{dy}道，也是最重要的一道防线，同时也承担了一定的散热性，好的密封材质不仅能使产品受到物理碰撞时，缓冲力度，更能在散热方面起到积极作作，ASEMI采用{zx1}的灌装工艺，保障产品在封装时结构更为稳固，而且采用了散热性能更为良好的密封材料，全面提升产品品质。
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