ASEMI整流桥MB10M跟MB10S是很常用的桥堆，本文主要从它的两个方面来讲述MB10M整

  流桥跟MB10S有什么区别差异,ASEMI旗下的两款整流桥都是采用50MIL大芯片波峰GPP工艺，

  电流可以达到1A，电压为1000V，制造的整流桥一般体现在抗电流电压浪涌冲击，离散性，

  参数一致性，能耗差异等等方面。


      MB10M跟MB10S外观尺寸
      

      MB10M整流桥采用的是DIP-4封装插件小方桥，它的长度为4.7mm，高度为2.5mm，脚间

  距为2.5mm，脚厚度为0.25mm，厚度为1.1mm，宽度为4.0mm；

      MB10S整流桥采用的是SOP-4封装贴片，MB10S的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm,高

  度为2.5mm，厚度为1.1mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。产品外观如下图所示：



      MB10M跟MB10S包装方式

      MB10M整流桥采用的是管装，一箱里边装有20K，每箱里边装有4盒，每盒为5000PCS，

  一盒里边装50管，单管为100PCS。最小包装单盒为5K。

      MB10S整流桥采用的是盘装，一箱里边装有60K，每箱里边装有10盒，每盒里边有2盘，

  共6K，最小包装单盘数量为3K。